PCB組件貼裝仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、在印刷電路板(PCB)貼裝生產(chǎn)中，表面貼裝技術(shù)(SMT)不斷地向薄型化、微型化和高精度化方向發(fā)展，對印刷電路板組件的可制造性分析成為能否縮短開發(fā)時(shí)間和節(jié)省開發(fā)成本的關(guān)鍵。PCB組件貼裝仿真系統(tǒng)的成熟應(yīng)用，使得在PCB設(shè)計(jì)階段或生產(chǎn)之前，就能實(shí)時(shí)模擬出其未來生產(chǎn)全過程，將為優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)，檢驗(yàn)和評價(jià)生產(chǎn)流程，節(jié)約生產(chǎn)資源，提高生產(chǎn)效率起到巨大作用。對這一技術(shù)的研究，在我國乃至國際上還處于起步階段，還沒有能應(yīng)用在生產(chǎn)實(shí)際中的仿真軟件

2、。 本文以PCB板級電路表面貼裝生產(chǎn)為背景，針對電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件所設(shè)計(jì)出的印刷電路板，研究了表面貼裝技術(shù)在計(jì)算機(jī)上的三維可視化方法，以及加工過程在計(jì)算機(jī)上的仿真。文中以PROTEL為例，詳細(xì)分析了其數(shù)據(jù)格式，并給出了從。EDA設(shè)計(jì)文件中獲取印刷電路板以及電子元器件三維外觀數(shù)據(jù)的方法。同時(shí)，給出了基于OpenGL技術(shù)的器件和基板的CSG建模方法，通過對PCB組件對象的詳細(xì)分析，設(shè)計(jì)了一套有針對性的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，并建立了一個(gè)

3、比較實(shí)用的貼裝仿真系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了貼裝工藝流程的可視化動(dòng)態(tài)仿真，以得出對PCB軟件的分析結(jié)果和錯(cuò)誤提示。最后，本文對多貼裝頭貼裝優(yōu)化問題進(jìn)行了算法研究，為改進(jìn)貼裝生產(chǎn)中工藝文件的設(shè)計(jì)，提高貼裝效率提供了理論依據(jù)。 從EDA設(shè)計(jì)文件中獲取印刷電路板以及電子元器件三維外觀數(shù)據(jù)是仿真系統(tǒng)的基礎(chǔ)性問題，本文給出的方法簡單實(shí)用，便于程序?qū)崿F(xiàn)，但是存在對個(gè)別特型外觀器件不適用的問題。在下一步工作中，需要更深入的研究，以找到更好的方法，能夠獲取任