表面貼裝技術(shù)94912

1、表面貼裝技術(shù)表面貼裝技術(shù)SMTSMT的特點(diǎn)的特點(diǎn)1.組裝密度高、電子産品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的110左右，一般採(cǎi)用SMT之後，電子産品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易於實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生産效率。5.降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，爲(wèi)什麼要用表面貼裝技術(shù)爲(wèi)什麼要用表面貼裝技術(shù)(S

2、MT)(SMT)？1.電子産品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小2.電子産品功能更完整，所採(cǎi)用的積體電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不採(cǎi)用表面貼片元件，3.産品批量化，生産自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高産量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力4.電子元件的發(fā)展，積體電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用5.電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流爲(wèi)什麼在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？爲(wèi)什麼在表面貼裝技術(shù)中

3、應(yīng)用免清洗流程？?生産過(guò)程中産品清洗後排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。?除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。?清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響産品質(zhì)素。?減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。?免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。?仍有部分元件不堪清洗。?助焊劑殘留量已受控制，能配合産品外觀(guān)要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。?殘留的助焊

4、劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品産生漏電，導(dǎo)致任何傷害。?免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。?阿基米德式滴膠泵：1.工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進(jìn)進(jìn)給管中，膠流經(jīng)以固定時(shí)間、特定速度旋轉(zhuǎn)的螺桿。螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠劑上形成剪切力，使膠劑沿螺紋流下，螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠劑上不斷加壓，使其從滴膠針嘴流出。2.特點(diǎn)：具有膠點(diǎn)點(diǎn)徑無(wú)固定限制的靈活性?？赏ㄟ^(guò)軟體進(jìn)行調(diào)整。但是滴大膠點(diǎn)時(shí)，螺桿旋轉(zhuǎn)時(shí)