smt 貼裝工藝與貼裝質(zhì)量檢測分析

1、SMT貼裝工藝與貼裝質(zhì)量檢測分析姓名：學(xué)號:微電子制造工程（桂林電子科技大學(xué)機電工程學(xué)院廣西桂林541004）摘要：貼裝設(shè)備的工藝對整個SMT的生產(chǎn)質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。若此處發(fā)生缺陷而不能及時或有效的改善則可能導(dǎo)致整個生產(chǎn)工藝的問題甚至企業(yè)的重大損失。因此必須對貼裝工藝的流程與質(zhì)量進行深入研究，以提高SMT工藝的生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。關(guān)鍵詞：SMT，貼裝，質(zhì)量檢測，分析SMTmounttechnologymountqualityd

2、etectionanalysis(CollegeofmechanicalelectricalengineeringGuilinUniversityofElectronicTechnologyGuilin541004)Abstract：MountdevicetechnologyftheSMTproductionqualityplaysacrucialrolein.Ifthishappensdefectscannottimelyeffect

3、iveimprovementmayleadtotheentireproductionprocessproblemsevenaseriouslossftheenterprise.SoitisnecessarytomounttheprocessqualityofindepthresearchSMTtoimproveproductionefficiencyreduceproductioncost.Keywds：SMTmountqualityt

4、estinganalysis.1.1.概述概述隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，SMT技術(shù)已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)中不可或缺的一部分。SMT技術(shù)是指將表面貼裝的電子組件，直接焊接于印刷電路底版的表面上，與傳統(tǒng)插裝工藝不同SMT工藝的元件及焊點均在同一表面上。并具有微型化、大規(guī)?；?、自動化的優(yōu)點。當今絕大部分現(xiàn)代工業(yè)中的電器，電子產(chǎn)品都離不開SMT技術(shù)的應(yīng)用。而貼裝工藝更是SMT工序中不可或缺的一道。貼片機的組主要作用是將表面組裝元器件準確安裝到P

5、CB的固定位置上。位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產(chǎn)需求搭配使用。然而在SMT生產(chǎn)過程中往往會遇到很多問題，包括設(shè)備問題和工藝問題，設(shè)備問題可以用買入新機器的方法來解決。而工藝問題往往復(fù)雜和多樣化。在生產(chǎn)過程中，可以通過對貼裝設(shè)備、貼裝前準備、貼裝過程的操作進行優(yōu)化來在PCB裝載入機器前確定PCB的原點位置與機器一致，從而通過坐標系的變換得到正確的貼裝位置。（5）元器件對中裝置通過攝像機視覺定位等方式找出元件的

6、集合尺寸、特征、中心、等數(shù)據(jù)，以修正控制通過控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)對元件方向及轉(zhuǎn)角的偏差進行修正。（6）軟件及系統(tǒng)一般各工廠均有自己的編程方式?？梢宰约壕帉戃浖蛸徺I專業(yè)的離線軟件，設(shè)備廠家也會自帶編程軟件。有支持DOSOS2，APPLEOSWINDOWSWINDOWSNTUNIX等操作系統(tǒng)的貼片機設(shè)備軟件。2.22.2自動貼裝原理自動貼裝原理貼片機的主要任務(wù)就是拾取元器件和貼裝元器件，通過程序員對所要生產(chǎn)產(chǎn)品的PCB和根據(jù)機器的性能指標進行編

7、程從而將正確的元器件貼放到正確的位置。供料器和PCB板是固定的，貼裝頭供送料器與PCB板之間移動，將元件從送供器中拾取，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。2.2.1PCB基準校準原理自動貼裝機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以PCB的某一頂角為原點計算。而PCB加工時多少存在一些誤差，因此貼裝時必須對PCB進行基準校準?；鶞市什捎没鶞蕵酥荆∕ARK）和貼裝機的光學(xué)對中系統(tǒng)進行。2.2.2視覺對中原理貼裝前會給每種元器件照一個標準