無(wú)鉛焊接表面貼裝工藝研究.pdf

1、為了適應(yīng)各國(guó)對(duì)環(huán)保的越來(lái)越高的要求，歐洲已于2006年7月1日實(shí)施確立了《報(bào)廢電子電氣設(shè)各指令》和《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》的兩項(xiàng)法規(guī)。鉛是法規(guī)中不允許使用的物質(zhì)，而傳統(tǒng)焊接中經(jīng)常使用。國(guó)際上各電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家正積極致力于自己的產(chǎn)品向無(wú)鉛化生產(chǎn)的轉(zhuǎn)變。 日本的日立、松下、索尼、東芝、富士通等公司也建立了各自的無(wú)鉛進(jìn)程表。美國(guó)NEMI于1999年成立專(zhuān)門(mén)工作組，以便幫助北美公司在2001年啟動(dòng)無(wú)鉛電子組裝，其

2、中AIM、Alpha Metals、Celestica、Chip PAC、FCI Electronics、IBM、Indium、Intel、ITRI、Johnson Manufacturing、Kester Solder、Motorola、NIST、SCI Systems、Storage Technology、Texas Instruments、Universal Instruments和Vitronics Soltec等公司都在積極發(fā)

3、展無(wú)鉛技術(shù)。 本文無(wú)鉛化生產(chǎn)為研究目的，結(jié)合廈華電子公司的生產(chǎn)活動(dòng)，在設(shè)備、工裝等不變的情況下完成無(wú)鉛生產(chǎn)改造的要求。對(duì)無(wú)鉛錫膏和無(wú)鉛焊接工藝進(jìn)行研究，并設(shè)計(jì)多種實(shí)驗(yàn)方法，找出適合公司無(wú)鉛化生產(chǎn)的最優(yōu)化工藝參數(shù)，確保生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品的可靠性。取得的主要研究?jī)?nèi)容有： 1．分析和對(duì)比了有鉛/無(wú)鉛錫膏成份、特點(diǎn)及對(duì)產(chǎn)品性能和生產(chǎn)工藝的不同影響。 2．設(shè)計(jì)了“錫膏可印性比較實(shí)驗(yàn)”和“印刷結(jié)果觀測(cè)數(shù)字化實(shí)驗(yàn)”方法，并找出絲網(wǎng)