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文檔簡介
1、該論文以現(xiàn)代CMOS電路中愈來愈突出的噪聲問題為研究對象,從理論上研究了器件噪聲的機理,根據(jù)不同模塊間干擾的具體表現(xiàn),研究了電路耦合噪聲的機理并給出了深亞微米集成電路中的噪聲解析模型,提出了具體的噪聲優(yōu)化電路設(shè)計方法學和相應(yīng)的優(yōu)化實例.在器件噪聲機理研究中,針對模擬電路中器件噪聲的影響和低噪聲應(yīng)用場合,研究了器件的熱噪聲、l/f噪聲以及阻性多晶硅柵上的噪聲,襯底電阻R<,b>相關(guān)的熱噪聲,以及與漏源反偏PN節(jié)相關(guān)聯(lián)的散粒噪聲,并已將其在
2、模擬電路的噪聲計算和低噪聲分析中加以等效,給出基于器件的低噪聲化一般思路和等效過程.在深亞微米集成電路的噪聲模型建立過程中,研究了以數(shù)字電路為主體噪聲耦合方式以及不同單元電路抗噪聲建模方法,依據(jù)深亞微米噪聲的表現(xiàn)形式,給出了具體的分析方法學和優(yōu)化原則.在電路的噪聲優(yōu)化設(shè)計方法學成型過程中,以現(xiàn)代CMOS電路中表現(xiàn)突出的動態(tài)電路噪聲問題和數(shù)模混合信號電路中的同步開關(guān)噪聲及相關(guān)的襯底噪聲為研究實例,提出新的抗噪聲動態(tài)電路形式,用全加器對此進
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