芯片電熱特性仿真模型及測試方法.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、天津大學碩士學位論文芯片電熱特性仿真模型及測試方法姓名：李連慶申請學位級別：碩士專業(yè)：檢測技術(shù)與自動化裝置指導教師：董峰20090601ABSTRACTWithrapiddevelopmentofelectronictechnologypackagingdensityofchipshasbeenincreasedquicklyandthusresultedinhigherdensityofthermalcurrentThetrendof

2、electronicproductsareminimization，theirvolumesareincreasinglybeingreducedwhilethedensityofelectronicelementsisbeinghighlyimprovedElectronicproductshavebeenwidelyappliedintoeveryfield；howevertheirperformancewasdeteriorate

3、dbyhighcircumstantialtemperatureandpoorheatdissipationcapabilitywhichhasmadetheoverheatingproblemmoreandmoreoutstandingTheoverheatingorthermalflawisthemaincauseofelectronicproducts’failure，andseverelyhampersimprovementof

4、electronicproducts’reliabilityThereforeitbecomesanissuethatneedsurgentsolutionThespecificworkthathasbeenfinishedinthisworkisasfollows：1NumericalmodelsofchipsarecreatedusingthefiniteelementmethodThemlalperformanceofthechi

5、psinsteadyandtransientconditionsarestudiedandcomparedwithpracticalmeasurementTheerrorbetweenthesimulationandpracticalmeasurementistolerable2Thethermalresponseofthechipsunderhighpowerpulse10adisanalyzed，andtheresultisvery

6、closetothepracticalmeasurement3Therelationbetweentheheattransfercoefficientandthetemperatureofchipsisdiscussed，alongwiththeanalysisoftheinfluenceofencapsulationmaterialsuponchiptemperatureTheresultsobminedhavegreatvaluef

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