LED集成模組電熱特性分析與散熱仿真設(shè)計(jì).pdf

1、LED具有節(jié)能、可靠性好、環(huán)保、壽命長、效率高等優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)界看作替代傳統(tǒng)照明器具的最大的潛力商品之一。尤其近些年大功率LED照明產(chǎn)品在各行各業(yè)都得到了廣泛的應(yīng)用，如路燈照明、景觀照明、日常照明等領(lǐng)域。但隨著應(yīng)用場合對高亮度、大功率的要求的提高，促進(jìn)了LED集成光源的發(fā)展，但是這樣會(huì)導(dǎo)致LED的熱量過大，因此，熱問題明顯的成為制約LED發(fā)展的一大因素，其散熱問題亟待解決。
　　本文先從對LED集成模組的電熱特性分析著手，給出了不同驅(qū)

2、動(dòng)方式對其特性的影響;通過對熱傳遞理論進(jìn)行了研究分析，結(jié)合LED照明光源本身的結(jié)構(gòu)特征，構(gòu)建了單芯片和多芯片光源的數(shù)學(xué)模型;最后對光源的散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)并通過利用ANSYS有限元軟件完成了對LED光源的熱仿真設(shè)計(jì)的工作。
　　本文對大功率LED技術(shù)的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢做了簡明的論述，介紹了本文的研究目的及意義。在明確研究目的及意義的基礎(chǔ)上開展研究內(nèi)容。首先對大功率LED單芯片及多芯片的電熱特性進(jìn)行分析，得出集成光源與單

3、芯片光源的區(qū)別，由于電熱特性對其熱管理有很大的影響，因此為之后的散熱優(yōu)化分析提供了依據(jù)。然后通過對有限元的分析建立熱模型，在此針對大功率LED燈具散熱器結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，主要從散熱器PIN的長度、間距及散熱器表面結(jié)構(gòu)三方面進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，并通過ANSYS有限元軟件對各種方案做仿真得到相應(yīng)的散熱情況，比較各種方案，確立了最后的優(yōu)化方案，并且設(shè)計(jì)了一種適用于10W集成光源的散熱器結(jié)構(gòu)。最后，通過對實(shí)際產(chǎn)品的數(shù)據(jù)測試對本文的仿真設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證,