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文檔簡介
1、隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜度不斷增大,導致驗證工作量呈指數(shù)模型增長。尤其是芯片的功能驗證,作為決定芯片是否成功的關(guān)鍵性步驟,目前已經(jīng)成為集成電路電路的發(fā)展的瓶頸,所以如何提高驗證效率、增加驗證平的可重用性成為了當前集成電路業(yè)內(nèi)亟待解決的問題。
本文首先對集成電路業(yè)內(nèi)驗證的研究現(xiàn)狀進行了介紹,分析和討論了主要的驗證手段和驗證方法,對它們的優(yōu)缺點進行了比較。然后,通過其他驗證語言與SystemVerilog
2、的對比,說明了SystemVerilog語言分層驗證平臺在集成電路驗證方面的優(yōu)勢。而后詳細介紹了基于 SystemVerilog的OVM驗證方法學,對 OVM驗證平臺的建模思想和構(gòu)建 OVM驗證平臺的各個組件及其功能進行了詳細的說明,為搭建基于 SystemVerilog語言和 OVM驗證方法學的驗證平臺提供了理論基礎(chǔ)。
本文以某音頻處理芯片中 TDM模塊為例,從該模塊的具體功能出發(fā),基于SystemVerilog語言,以 O
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