2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、貼片機(jī)是通過貼片頭吸料,移動(dòng)貼片頭,計(jì)算機(jī)定位,然后放料,將SMD(表面貼裝器件)準(zhǔn)確而快速的貼裝到PCB(印刷電路板)板上的預(yù)定的位置。本課題是在高速貼片機(jī)的基礎(chǔ)上,對它的PCB板傳送裝置進(jìn)行相關(guān)功能的設(shè)計(jì)與完善。目前低速機(jī)和中速機(jī)中的PCB板傳送裝置已經(jīng)發(fā)展的比較成熟,本文根據(jù)高速貼片機(jī)貼裝的實(shí)際特點(diǎn),在借鑒各種傳統(tǒng)PCB板傳送裝置的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)出適合應(yīng)用于高速機(jī)貼裝的PCB板傳送裝置。
   PCB板傳送裝置一般由三部分組

2、成:進(jìn)板區(qū)、貼片區(qū)和出板區(qū)。本課題采用一種新型的雙層帶傳送結(jié)構(gòu),同時(shí)將貼片區(qū)增加為兩個(gè),這樣巧妙的解決了PCB板在貼片前所占用的定位安裝時(shí)間,實(shí)現(xiàn)了貼片頭的無間歇貼片,從而提高了生產(chǎn)效率。在具體設(shè)計(jì)新型PCB板傳送裝置時(shí),首先確定了PCB板傳送裝置的大體框架,然后對傳送裝置上所用的傳送帶進(jìn)行總體布局,最后著重設(shè)計(jì)與分析了貼片區(qū)的結(jié)構(gòu)。
   在進(jìn)行貼片區(qū)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí),主要對三大機(jī)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與分析。首先,根據(jù)傳送裝置的新結(jié)構(gòu)的等點(diǎn)

3、,設(shè)計(jì)了升降機(jī)構(gòu),以實(shí)現(xiàn)兩個(gè)貼片區(qū)的雙層傳送帶能夠交錯(cuò)傳遞PCB板。然后,確定了PCB板定位夾緊的方案,根據(jù)PCB板夾緊時(shí)的具體要求,設(shè)計(jì)了以氣缸為動(dòng)力源的夾緊機(jī)構(gòu),選擇了所需要的氣缸。最后,為了擴(kuò)大傳送裝置的能力范圍,滿足大小不同規(guī)格的PCB板的貼裝,又對調(diào)寬機(jī)構(gòu)進(jìn)行了設(shè)計(jì)和計(jì)算。
   在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完成之后,本文還對傳送裝置的電氣控制系統(tǒng)進(jìn)行了初步分析,闡述了電機(jī)控制傳送裝置工作的原理,著重分析了傳送裝置中PCB板定位誤差的測

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