微流控芯片加工和試樣引入技術(shù)的研究.pdf

1、本論文進行玻璃基質(zhì)微流控芯片加工技術(shù)和連續(xù)試樣引入技術(shù)的研究,詳細綜述了相關方向上國內(nèi)外研究發(fā)展的現(xiàn)狀，主要包括在玻璃基質(zhì)微流控芯片的加工技術(shù)和微流控芯片試樣引入技術(shù)方面的進展,在玻璃微流控芯片加工技術(shù)研究方面，提出了一種簡單的芯片低溫和室溫鍵合技術(shù)。該技術(shù)通過浸泡處理在玻璃芯片表面形成水化層，在水化層存在條件下完成芯片的低溫(80-100℃)和室溫鍵合。該方法具有操作簡單，鍵合強度高(6kg/cm2)，鍵合成功率高(＞95％)，芯片表

2、面光潔度好等特點，不需嚴格的超凈環(huán)境或特殊設備，在常規(guī)實驗室即可完成玻璃芯片鍵合。采用該法加工的玻璃芯片被應用于芯片毛細管電泳分離中,在上述鍵合技術(shù)研究基礎上，建立了一種基于滴液式連續(xù)試樣引入接口的微流控芯片電泳系統(tǒng)，可以在進行連續(xù)試樣引入的同時，保證試樣引入系統(tǒng)和電泳系統(tǒng)的電隔離。系統(tǒng)采用兩種滴液式接口設計，優(yōu)化了系統(tǒng)的操作條件，降低系統(tǒng)的試樣消耗量，提高工作穩(wěn)定性。可快速進行氨基酸等試樣的引入和毛細管電泳分離，首次將微型擴縮泵集成加