基于運(yùn)動控制卡的三維點(diǎn)膠系統(tǒng)研究與應(yīng)用.pdf

1、微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)關(guān)系到一個國家的經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平。而對于微電子封裝技術(shù)要求，傳統(tǒng)的點(diǎn)膠設(shè)備已經(jīng)無法滿足微電子制造行業(yè)，如何進(jìn)行準(zhǔn)確快速的封裝已成為生產(chǎn)廠商亟待解決的問題。本文根據(jù)點(diǎn)膠市場需求，跟實(shí)習(xí)公司的工程師們一起設(shè)計并制造了全自動三維點(diǎn)膠機(jī)，并已經(jīng)投入實(shí)際生產(chǎn)。
　　本文采用非接觸式點(diǎn)膠技術(shù)，使用高速噴射點(diǎn)膠閥結(jié)構(gòu)，設(shè)計了點(diǎn)膠運(yùn)動控制平臺的整體方案，包括三軸運(yùn)動機(jī)構(gòu)及特殊的DD馬達(dá)翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)組成的立體三維點(diǎn)膠平臺，以此滿足

2、市場上手機(jī)側(cè)面點(diǎn)邊框的精度需求。
　　研究了面向點(diǎn)膠平臺的視覺定位方法，通過標(biāo)定相機(jī)內(nèi)參數(shù)，得到世界坐標(biāo)系與實(shí)際圖像坐標(biāo)的關(guān)系；基于CCD相機(jī)定位系統(tǒng)和加工技術(shù)上的局限，建立了基于插補(bǔ)算法上的誤差補(bǔ)償方法，有效地提高了點(diǎn)膠質(zhì)量。
　　針對高速點(diǎn)膠工藝需求，本文深入研究了運(yùn)動控制器的功能特性和其使用方法。作為點(diǎn)膠系統(tǒng)的控制核心，采用的英國翠歐MC405運(yùn)動控制卡，因其強(qiáng)大的運(yùn)算能力和多任務(wù)的運(yùn)行方式，保證點(diǎn)膠設(shè)備高速穩(wěn)定運(yùn)行。