pcb基礎(chǔ)知識簡介

1、PCB基礎(chǔ)知識簡介,,目 的,對我們公司的工藝流程有一個基本了解。了解工藝流程的基本原理與操作。,目 錄,第一部分： 前言 & 內(nèi)層工序 第二部分： 外層前工序第三部分： 外層后工序,第一部分,前言 & 內(nèi)層工序,一、什么是PCB,PCB就是印制線路板（printed circuit board），也叫印刷電路板。,???,狹義上：未有安裝元器件，只有

2、布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。,廣義上講是：在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過焊接達(dá)到電氣連通的成品。,所采用安裝技術(shù)，有插入安裝方式和表面安裝方式。,二、PCB的分類：,一般從層數(shù)來分為： 單面板 雙面板 多層板,什么是單面板、雙面板、多層板？,多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖

3、形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。 單面板就是只有一層導(dǎo)電圖形層，雙面板是有兩層導(dǎo)電圖形層。,,PCB的其他分類,按表面處理來分類較為常見，也有按照材料、性能、用途等方法來分類。,,按表面處理方式來劃分：,沉金板 化學(xué)薄金 化學(xué)厚金 選擇性沉金電金板 全板電金 金手指 選擇性電金噴錫板 熔錫板 沉錫板 沉銀板 電銀板 沉鈀板

4、 有機(jī)保焊 松香板,,三、PCB的工藝流程介紹：,1、內(nèi)層制作2、外層制作,一、內(nèi)層工藝流程圖解,,修邊、打字嘜,二、流程簡介,（一）切板工序,來料：,來料—laminate，由半固化片與銅箔壓合而成用與PCB制作的原材料 ，又稱覆銅板。,來料規(guī)格：,尺寸規(guī)格：常用的尺寸規(guī)格有37“×49”、41“×49”等等。 厚度規(guī)格：常用厚度規(guī)格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil

5、 8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。,焗板：,焗板目的：1. 消除板料在制作時產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。 提高材料的尺寸穩(wěn)定性. 2. 去除板料在儲存時吸收

6、的水份， 增加材料的可靠性。,開料：,開料就是將一張大料根據(jù)不同制板要求用機(jī)器鋸成小料的過程。開料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時使板與板之間擦花，所以開料后再用圓角機(jī)圓角。,焗板條件： 1.溫度：現(xiàn)用的材料: Tg低于135 OC。 鋦板溫度:145+5 OC 2.時間：8-12小時

7、 要求中間層達(dá)到Tg溫度點(diǎn)以上至少保持4小時， 爐內(nèi)緩慢冷卻. 3.高度：通常2英寸一疊板.,打字嘜：,打字嘜，就是在板邊處打上印記，便于生產(chǎn)中識別與追溯。,（二）干菲林、圖形轉(zhuǎn)移工序,1. 什么是干菲林？,是一種感光材料，該材料遇到紫外光后發(fā)生聚合反應(yīng)，形成較為穩(wěn)定的影像，不會在弱堿下溶解，而未感光部分遇弱堿溶解。,PCB的制作就是利用該材料的這一特性，將客戶的圖形資料，通過干菲

8、林轉(zhuǎn)移到板料上,2. 干菲林的工藝流程：,,,,,貼膜,曝光,顯影,蝕刻,褪膜,,3. 工藝流程詳細(xì)介紹:,磨板：,磨板的作用：粗化銅面，便于菲林附著在銅面上。 磨板的種類：化學(xué)磨板、物理磨板。 化學(xué)磨板工藝：,以上關(guān)鍵步驟為微蝕段，原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成粗化的銅面。,貼膜：,貼膜的作用：是將干膜貼在粗化的銅面上。,貼膜機(jī)將干膜通過壓轤與銅面附著，同時撕掉一面的保護(hù)膜。,曝光：,曝光的作用是曝

9、光機(jī)的紫外線通過底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉(zhuǎn)移到銅板上。,曝光操作環(huán)境的條件：1. 溫濕度要求：20±1°C，60 ±5%。 (干菲林儲存的要求，曝光機(jī)精度的要求，底片儲存減少變形的要求等等。）2. 潔凈度要求： 達(dá)到萬級以下。 （主要是圖形轉(zhuǎn)移過程中完全正確的將圖形轉(zhuǎn)移到板面上，而不允許出現(xiàn)偏差。）3. 抽真空要求：圖形轉(zhuǎn)移的要求，使圖形轉(zhuǎn)移過程中不失真。,Roller coa

10、ting簡介,Roller coat是一種代替干菲林的液態(tài)感光油墨。由于干菲林上有用的只是中間一層感光材料，而兩邊的保護(hù)膜最終需要去掉，從而增加了原材料的成本，所以出現(xiàn)了這種液態(tài)感光油墨。它是直接附著在板面上，沒有保護(hù)膜，從而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同時也提高制作環(huán)境的要求。,顯影：,顯影的作用： 是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。,顯影的原理： 未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應(yīng)，遇弱堿Na2

11、CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料則留在板面上，保護(hù)下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。,蝕刻：,蝕刻的作用： 是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。,褪膜：,褪膜的原理： 是通過較高濃度的NaOH（1-4%）將保護(hù)線路銅面的菲林去掉，NaOH溶液的濃度不能太高，否則容易氧化板面。,（三）AOI工序,AOI------ Automatic Optical Inspection 中文為自動光學(xué)檢查

12、儀.,該機(jī)器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被AOI機(jī)掃描后記錄在軟件中,并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進(jìn)行比較來檢查缺陷點(diǎn)的一種機(jī)器，如開路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過AOI機(jī)檢查到。,（四）黑氧化/棕化工序,黑氧化/棕化的作用：,黑氧化或棕化工序的作用就是粗化銅表面，增大結(jié)合面積，增加表面結(jié)合力。,,黑氧化前,黑氧化后,黑氧化原理： 為什么會是黑色的？,銅的氧化形式有兩種：CuO（黑色），Cu2O（紫紅色），

13、而黑氧化的產(chǎn)物是兩種形式以一定比例共存。,黑氧化流程簡介：,黑氧化流程缺陷：,黑化工藝，使得樹脂與銅面的接觸面積增大，結(jié)合力加強(qiáng)。但同時也帶來了一種缺陷：粉紅圈。,? 什么是粉紅圈？,? 解決方法？提高黑化膜的抗酸能力。 引入新的工藝流程。,棕化工藝介紹： 棕化工藝原理：在銅表面通過反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)（通常形成銅的絡(luò)合物）。,優(yōu)點(diǎn)：工藝簡單、容易控制；

14、 棕化膜抗酸性好， 不會出現(xiàn)粉紅圈缺陷。,缺點(diǎn)： 結(jié)合力不及黑化處理的表面。 兩種工藝的線拉力有較大差異。,,,（五）排壓板工藝,工藝簡介：壓板就是用半固化片將外層銅箔與內(nèi)層，以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結(jié)成為一個整體，成 為多層板。,工藝原理：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進(jìn)一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材料，同時將各線路各

15、層連接成一個整體的多層板。,什么是半固化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫。是樹脂與玻璃纖維載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。,樹脂—通常是高分子聚合物，一種熱固型材料。目前常用的為環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4。,它具有三個生命周期滿足壓板的要求：A-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹脂。又稱為凡立水（Varnish）B-Stage：部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。C-Stage：壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)

16、生高分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹脂叫做C-Stage。,排板條件：,,無塵要求：粉塵數(shù)量小于100K粉塵粒度：小于0.5?m空調(diào)系統(tǒng)：保證溫度在18-22°C，相對濕度在50-60% 進(jìn)出無塵室有吹風(fēng)清潔系統(tǒng)，防止空氣中的污染 防止膠粉，落干銅箔或鋼板上，引起板凹。,,,,,,,,,排板流程：,壓板流程：,工藝條件：1。提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應(yīng)所需的溫度。2

17、。提供液態(tài)樹脂流動填充線路空間所需要的壓力。3。提供使揮發(fā)成分流出板外所需要的真空度。,（六）X-RAY鉆孔及修邊,通過機(jī)器的X光透射，通過表面銅皮投影到內(nèi)層的標(biāo)靶，然后用鉆咀鉆出該標(biāo)靶對應(yīng)位置處的定位孔。定位孔的作用： 1、多層板中各內(nèi)層板的對位。 2、同時也是外層制作的定位孔,作為內(nèi)外層對位一 致的基準(zhǔn)。 3、判別制板的方向,什么是X—RAY鉆孔？,修邊、

18、打字嘜,修邊：根據(jù)MI要求，將壓板后的半成品板的板邊修整到需要的尺寸,,打字嘜：在制板邊（而不能在單元內(nèi)）用字嘜機(jī)，將制板的編號、 版本、打印在板面上以示以后的工序區(qū)別,FP41570A00,第二部分,外層前工序,一、外層工藝流程圖解（前工序）,蝕板,二、流程簡介,(一)鉆孔,? 在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置 及大小均需滿足客戶的要求。? 實(shí)現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來的元件 插焊。

19、? 為后工序的加工做出定位或?qū)ξ豢?目的：,流程：,,,鋁片,基本物料：,管位釘,底板,皺紋膠紙,鉆咀,,,鉆機(jī)由CNC電腦系統(tǒng)控制機(jī)臺移動，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置。 控制方面分別有X、Y輛坐標(biāo)及Z軸坐標(biāo)，電腦控制機(jī)臺適當(dāng)?shù)你@孔參數(shù)，F(xiàn)、N、Hits、D等，機(jī)器會自動按照資料，把所需的孔位置鉆出來。,鉆機(jī)的工作原理：,,鐳射鉆孔 沖壓成孔 鑼機(jī)銑孔,成孔的其他方法：,,用化學(xué)的方法使鉆孔后的板材

20、孔內(nèi)沉積上一層導(dǎo)電的金屬,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚,以此達(dá)到孔內(nèi)金屬化的目的,并使線路借此導(dǎo)通。,(二)全板電鍍,目的：,,磨板 ?除膠渣?孔金屬化 ? 全板電鍍? 下工序,流程：,,入板 ? 機(jī)械磨板 ? 超聲波清洗? 高壓水洗 ? 烘干 ? 出板,（1）磨板：,,在機(jī)械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。,作用：,,膨脹劑 ? 水洗 ? 除膠渣? 水洗 ? 中和 ? 水洗,（2）除膠渣：,,除膠渣屬于孔壁凹蝕

21、處理（Etch back），印制板在鉆孔時產(chǎn)生瞬時高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導(dǎo)體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動，產(chǎn)生一層薄的膠渣（Epoxy Smear），如果不除去該膠渣，將會使多層板內(nèi)層信號線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。,作用：,,化學(xué)沉銅（Electroless Copper Deposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅

22、過程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化?；瘜W(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。,（3）孔金屬化：,,整孔? 水洗 ? 微蝕? 水洗 ? 預(yù)浸? 水洗 ? 活化 ? 水洗? 還原? 水洗 ? 沉銅 ? 水洗,流程：,,化學(xué)鍍銅的反應(yīng)機(jī)理：,,直接電鍍：,由于化學(xué)鍍銅液中的甲醛對生態(tài)環(huán)境有害，絡(luò)合劑不易生物降解，廢水處理困難，同時目前化學(xué)鍍銅層的機(jī)械性能不上電鍍銅層，而

23、且化學(xué)鍍銅工藝流程長，操作維護(hù)極不方便，故此直接電鍍技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。 直接電鍍工藝不十分成熟，盡管種類較多，大都用于雙面板制程。,,流程：,（一）、敏化劑5110（Sensitizer 5110）（二）、微蝕（Micro etch）（三）、整孔劑（Conditioner）（四）、預(yù)浸劑（Pre dip）（五）、活化劑（Activotor）（六）、加速劑 (Accelerator),徐喜明,徐喜明,,（4）全板電鍍：,全板

24、電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，一般化學(xué)鍍銅層 為0.02-0.1mil而全板電鍍則是0.3-0.6mil在直接電鍍中全板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。,,對鍍銅液的要求： 1）、鍍液應(yīng)具有良好的分散能力和深鍍能力，以保證在印刷板比較厚和孔徑比較小時，仍能達(dá)到表面銅厚與孔內(nèi)銅厚接近1：1。 2）、鍍液在很寬的電流密度范圍內(nèi)，都能得到均勻、細(xì)致、平整的鍍層。 3）、鍍液穩(wěn)定，便于維護(hù)，對雜質(zhì)的容忍

25、度高,,全板電鍍的溶液成分 1）、硫酸銅CuSO4 2）、硫酸 3）、氯離子 4）、添加劑,,原理 鍍銅液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽極發(fā)生如下反應(yīng)：,(三)干菲林,目的： 即在經(jīng)過清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過黑片或棕片曝光，顯影后形成客戶所要求的線路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序的電鍍過程。,流程：上工序?磨板?轆干菲林?

26、曝光?顯影?下工序,（1）、磨板作用 1）、清潔 —— 清理油脂 氧化物 清除污染因素 2）、增加銅表面粗糙程度 增加菲林的粘附能力,流程：上工序?酸洗?水洗?磨板?水洗?烘干,(2)、轆干膜功用: 利用轆膜機(jī),使干膜在熱壓作用下,粘附于經(jīng)過粗化處理過的板面上. 工藝流程:板面清潔?預(yù) 熱?轆 膜?冷 卻,(3). 曝光

27、 功用: 通過紫外光照射,利用紅菲林或黑菲林,將客戶要求的圖形轉(zhuǎn)移到制板上。曝光流程:對位?曝光?下工序,(4). 顯影 功用: 通過Na2CO3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分則保留下來,從而得到后工序所需的圖形。曝光流程:撕保護(hù)膜?顯 影?水 洗?烘 干,(5). 其他圖型轉(zhuǎn)移 印刷抗電鍍油墨光刻圖型轉(zhuǎn)移,(四). 圖型電鍍：,目的：

28、 將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護(hù)層.,流程： 上板 ? 酸性除油 ? 微蝕 ? 預(yù)浸 ? 電鍍銅 ? 預(yù)浸 ? 電鍍錫 ? 烘干 ?下板,（1）除油*微蝕： 作用： 除去銅面異物，保持新鮮銅面進(jìn)入下道工序。,（2）預(yù)浸*鍍銅： 作用：

29、 增加孔壁銅厚，使銅厚達(dá)到客戶要求。,（五）蝕板：,目的： 通過去除干膜后蝕刻液與干膜下覆銅面反應(yīng)蝕去銅面。電路圖形因有抗蝕阻層得以保留，褪去電路圖形上覆錫層而最終得到電路圖形的過程稱為蝕刻（堿性）.,流程： 入板 ? 褪膜 ? 蝕刻 ?褪錫 ? 下工序,（1）褪膜： ?曝光后干膜屬于聚酯類高分子化合物，具有羧基（-COOH）的長鏈立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。?與NaOH或?qū)Ｓ猛四にl(fā)生

30、皂化反應(yīng)，長鏈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)斷裂，產(chǎn)生皂化反應(yīng)。?在高壓作用下，斷裂后的碎片被剝離銅面。,（2）蝕刻：? Cu2++4 NH3+2Cl-? Cu（NH3）4Cl2? Cu （NH3）4Cl2+Cu ?2 Cu（NH3）2Cl? 2 Cu（NH3）2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 ? Cu（ NH3）4Cl2+H2O蝕刻反應(yīng)實(shí)質(zhì)就是銅離子的氧化還原反應(yīng)： Cu2+ +Cu ?2 Cu1+,（3

31、）褪錫： 錫與褪錫水中HNO3反應(yīng)，生成Sn（NO3）2，反應(yīng)式如下： Sn+2HNO3? Sn（NO3）2+NO2?,第三部分,外層后工序,一、外層工藝流程圖解（后工序）,褪膜-蝕刻-褪錫,,綠油-白字,,,,熔錫,,,沉金/沉錫/噴錫,,外形加工,二、流程簡介,（一）綠油/白字,目的：,綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保護(hù)PCB表面的線路。 白字也叫字符，其作用在于標(biāo)識PCB表面粘貼或插裝的元件

32、。,絲網(wǎng)印刷（Screen Print) 在已有負(fù)性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適量的綠油油墨，透過網(wǎng)布形成正形圖案，印在基面或銅面上。 涂布印刷（Curtain Coating) 即將已調(diào)稀的非水溶性綠油油墨，以水簾方式連續(xù)流下，在水平輸送前進(jìn)的板面上均勻涂滿一層綠油，待其溶劑揮發(fā)半硬化之后，再翻轉(zhuǎn)做另一面涂布的施工方式。,噴涂印刷（Spray Coating) 利用壓縮空氣將調(diào)稀綠油以霧

33、化粒子的方式 噴射在板面的綠油印制方式。 綠油印制技術(shù)已由早期手工絲網(wǎng)印刷或半自 動絲印發(fā)展為連線型（In-Line)涂布或噴涂等施 工方式，但絲網(wǎng)印刷技術(shù)以其成本低，操作簡便， 適用性強(qiáng)特點(diǎn)，尤其能滿足其他印刷工藝所無法 完成的諸如塞孔、字符印刷，導(dǎo)電油印刷（碳油 制作）等制作要求，故而仍為業(yè)界廣泛采用。,流程： 前處理?綠油印制?低溫?zé)h板 ?曝光?沖板顯影?U

34、V 固化 ?字符印刷?高溫終焗,（1）板面前處理（Suface preparation）　　 —— 去除板面氧化物及雜質(zhì)，粗化銅面 以增強(qiáng)綠油的附著力。（2） 綠油的印制（Screen print） —— 通過絲印方式按客戶要求，綠油均 勻涂覆于板面。（3）低溫鋦板（Predrying） ——將濕綠油內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油 初步硬化準(zhǔn)備曝光。,（

35、4）曝光（Exposure） ——根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面 上，在紫外光下進(jìn)行曝光，設(shè)有遮光區(qū)域的 綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照 射的部分將硬化，并最終著附于板面。（5）沖板顯影（Developing） ——將曝光時設(shè)有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，顯影 后板面將完全符合客戶的要求：蓋綠油的部 位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。,（6）UV 固化（

36、UV Bumping） ——將板面綠油初步硬化，避免在后續(xù)的字符 印刷等操作中擦花綠油面（7）字符印刷（Component mark） ——按客戶要求、印刷指定的零件符號。（8）高溫終鋦（Thermal curing） ——將綠油硬化、烘干。 鉛筆測試應(yīng)在5H以上為正常,塞孔1.＜∮0.65MM通孔,采用絲印兼塞,即絲印時,塞 孔位不設(shè)擋油墊,一般要求連續(xù)拖印2--3次

37、, 以保證孔內(nèi)綠油塞至整個孔深度的2/3以上.2.＞∮0.65MM通孔,一般采用二次塞孔方式,即絲 印表面綠油時,孔位設(shè)置擋油墊,在曝光顯影 后或噴錫加工之后,再進(jìn)行塞孔.二次塞孔油 墨一般采用SR1000熱固型油墨.,字符按照客戶要求在指定區(qū)域印制元件符號和說明油墨——S--200W/WHITE HYSOL202BC--YELLOW網(wǎng)版——90T（字符網(wǎng)）

38、 120T （BAR--CODE）網(wǎng)絲印前應(yīng)仔細(xì)檢查網(wǎng)，以避免定位漏油或漏印。,（二）沉金,目的：,沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金Electroless Nickel Immersion Gold是指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。 其目的是：在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金，以保護(hù)銅面及良好的焊接性能。,流程： 除油? 微蝕?預(yù)浸? 活化 ?化學(xué)鍍鎳?沉金,(1)除

39、油劑： 一般情況下，PCB沉鎳金工序的除 油劑是一種酸性液體物料，用于除 去銅面之輕度油脂及氧化物，使銅 面清潔及增加潤濕性。,酸性過硫酸鈉微蝕液用于使銅面微 粗糙化，增加銅與化學(xué)鎳層的密著性。,(2)微蝕劑：,(3) 預(yù)浸劑： 維持活化缸的酸度及使銅面在新鮮狀 態(tài)（無氧化物）的情況下，進(jìn)入活化 缸。,(4) 活化劑 其作用是在

40、銅面析出一層鈀，作為化 學(xué)鎳起始反應(yīng)之催化晶核。,(5) 化學(xué)鍍鎳 化學(xué)鍍鎳層的鎳磷層能起到有效的阻擋作用,防止銅的遷移,以免滲出金面,氧化后導(dǎo)致導(dǎo)電性不良;,原理： 在鈀的催化作用下，Ni2+在NaH2PO2的還原條件下沉積在裸銅表面。當(dāng)鎳沉積覆蓋鈀催化晶體時，自催化反應(yīng)將繼續(xù)進(jìn)行，直至達(dá)到所需之鎳層厚度。,化學(xué)反應(yīng)： Ni2+ +2H2PO2- +2H2O Ni+2HPO32-

41、 +4H++H2副反應(yīng)： 4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H2,,,反應(yīng)機(jī)理：,H2PO2- +H2O HPO32-+H++2HNi2++2H Ni+2H+ H2PO2-+H OH-+P+H2OH2PO2- + H2O HPO32-+H++H2,,,,,(6) 沉金作用：是指在活性鎳表面通過

42、化學(xué)換 反應(yīng)沉積薄金?；瘜W(xué)反應(yīng)： 2Au++Ni 2Au+Ni2+,,特性： 由于金和鎳的標(biāo)準(zhǔn)電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會發(fā)生置換反應(yīng)。鎳將金從溶液中置換出來，但隨著置換出的金層厚度的增加，鎳被完全覆蓋后，浸金反應(yīng)就終止了。一般浸金層的厚度較薄，通常為0.1μm左右,這既可達(dá)到降低成本的要求,也可提高后續(xù)釬焊的合格率。,（三）噴錫,目的：,熱風(fēng)整平又稱噴錫，是將

43、印制板浸入熔融的焊料中，再通過熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得一個平滑，均勻光亮的焊料涂覆層。,(1) 熱風(fēng)整平可分為兩種： a、垂直式 b、水平式(2) 熱風(fēng)整平工藝包括： 助焊劑涂覆 浸入熔融焊料 噴涂熔融焊料 熱風(fēng)整平,,,,(3) 工藝流程： 貼膠帶 前處理 熱風(fēng)

44、整平 后處理(清洗),,,,貼膠紙: 在100 。C左右 轆板機(jī)上熱壓，速 1m/min以 下，如有需要可多次熱壓以避免在熱風(fēng)整平時.膠紙被撕開,導(dǎo)致全手指上錫。前處理: 主要起清潔、 微蝕的作用。除去表面的有機(jī)物和氧化層、粗化表面通常微率要求在1-2um左右。,熱風(fēng)整平：（1）預(yù)涂助焊劑 手動：溶入槽中手動刮去多余部分。 機(jī)動：采用轆壓方式，即第一對毛轆

45、 涂抹松香，第二（三）對硅膠轆除去多余的助焊劑。（2）、熱風(fēng)整平、焊熱溫度： ? Sn63/Pb37共熔點(diǎn)183 。C。 ? 183 。C -221 。C 間，其與銅生成金屬間化合物（IMC）的能力低。 ? 過高焊熱溫度可能破壞基材或使阻焊劑點(diǎn)燃。溫度過低，可能導(dǎo)致金屬孔堵塞。,后處理流程： 熱水刷洗 毛轆擦洗 循環(huán)水

46、洗 熱風(fēng)吹干注：若松香清潔不凈易導(dǎo)致波峰焊時有 氣泡產(chǎn)生。,,,,（四）沉錫/熔錫 （1）沉錫 目的： 用化學(xué)的方法沉積薄層純錫以保護(hù)銅面，同時保持良好的焊接性能。,工藝流程： 除油 水洗 微蝕 水洗 沉錫 水洗 烘干,,,,,,,（2）熔錫 目的：

47、用熱油（如：甘油）的方法將已 電鍍鉛錫的PCB，浸入加熱并使鉛錫 熔化，以達(dá)到保護(hù)銅面和良好錫焊性 的目的。,工藝流程： 預(yù)熱 炸油 冷卻 水洗 烘干,,,,,（五）外形加工 目的： 在一塊制作完成的線路板上，按客戶要求的輪廓外形大小，把外形加工制作出來。,工藝流程：收板 ? QE發(fā)放資料 ? 鑼板資料

48、? 鑼板定位孔 ? 進(jìn)行鑼板 ? 檢查 ? 清洗 ? 烘干 ? 下工序(最后檢查),其它外形制作： A、啤板 B、斜邊 C、V坑(自動V坑：,鑼板的工作原理,由DNC數(shù)控電腦系統(tǒng)控制機(jī)臺移動,按所輸入電腦的資料,制作出客戶所要求的輪廓及外形。 控制方面分別有X.Y軸坐標(biāo)及Z軸坐標(biāo)，電腦控制機(jī)臺XY軸移動及Z軸鑼頭帶動的鑼刀,通過輸入鑼板資料及適當(dāng)?shù)膮?shù),F.N.D.R.

49、C等,機(jī)器會自動按照資料,把所需的輪廓形狀制作出來,鑼板的工藝參數(shù),鑼頭的轉(zhuǎn)速 N (rpm/min)進(jìn)給速度 F (feed rate/min)鑼刀直徑 D (diameter)鑼刀半徑補(bǔ)償值 RC (radius compensation)疊板塊數(shù) PL/STK (panel/stack),鑼板檢查項目,外形尺寸 --- 最底的一件100%測量外形的尺寸坑槽尺寸 --- 使用塞規(guī)100%測量坑槽的寬度鑼刀直徑 ---