pcb工藝基礎(chǔ)知識

1、PCBPCB工藝基礎(chǔ)知識工藝基礎(chǔ)知識一、一、PCBPCB物料方面：物料方面：覆銅板：覆銅板：COPPERCOPPERCLADCLADLAMINATELAMINATE，簡稱，簡稱CCLCCL，或板材，或板材?Tg：GlassTransitionTemperature玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)和高彈態(tài)（通常說的軟化）之間相互轉(zhuǎn)化的溫度，在PCB行業(yè)中，此玻璃態(tài)物質(zhì)一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質(zhì)層。我司常用普通TG板材Tg要求

2、大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。?CTI：ComparativeTrackinglndex，相對漏電指數(shù)（或相比漏電指數(shù)、漏電起痕指數(shù)）。材料表面能經(jīng)受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。?CTE：Coefficientofthermalexpansion熱脹系數(shù)，通常衡量PCB板材性能的是線性膨脹系數(shù)，定義為：單位溫度

3、改變下長度的增加量與的原長度的比值，如ZCTE。CTE值越低，尺寸穩(wěn)定性越好，反之越差。?TD：thermaldecompositiontemperature熱分解溫度，是指基材樹脂受熱失重5%時的溫度，為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標(biāo)志。?CAF：耐離子遷移性能印制板的離子遷移是絕緣基材上的電化學(xué)絕緣破壞現(xiàn)象，是指在印制板上相互靠近而平行的電路上施加電壓后，在電場作用下，導(dǎo)線之間析出樹枝狀金屬的狀態(tài)，或者是沿著基材的玻璃纖維表

4、面發(fā)生金屬離子的遷移（CAF）從而降低了導(dǎo)線間的絕緣，?T288:是反映印制板基材耐焊接條件的一項技術(shù)指標(biāo)，指印制板的基材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現(xiàn)象的最長時間，該時間越對焊接越有利。?DK:dielectricconstant，介質(zhì)常數(shù)，常稱介電常數(shù)。?DF:dissipationfact，介質(zhì)損耗因素，是指信號線中已漏失在絕緣板材中的能量，與尚存在線中能量的比值。?OZ：oz是符號ounce的縮寫，中文稱

5、為“盎司”(香港譯為安士)是英制計量單位，作為重量單位時也稱為英兩；1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達(dá)到的厚度，它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1OZ=28.35gFT2。銅箔：銅箔：COPPERCOPPERFOILFOIL?干膜由三部份組成及成份:o支撐膜(聚酯膜Polyester)o光阻干膜(PhotoresistDryFilm)o覆蓋膜(聚乙稀膜Polyethylene)

6、?主要成分①Binder粘結(jié)劑(成膜樹脂)、②光聚合單體Monomer、③光引發(fā)劑Photoinitiat、④增塑劑Plasticiser、⑤增粘劑AdhesionPromoter、⑥熱阻聚劑、⑦色料Dye、⑧溶劑?干膜種類依照干膜顯影和去膜方法的不同分成三類：溶劑型干膜、水溶性干膜和剝離型干膜；根據(jù)干膜的用途分成：抗蝕干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。?感光速度：是指光致抗蝕劑在紫外光照射下，光聚合單體產(chǎn)生聚合反應(yīng)形成具有一定抗蝕能力的聚合物