學(xué)習(xí)情境齲病的治療總結(jié)

1、學(xué)習(xí)情境一 齲齒充填,,齲病的治療,子項(xiàng)目1,知識(shí)要求掌握black洞形分類法掌握備洞的基本原則掌握充填治療相關(guān)知識(shí) 了解保守治療相關(guān)知識(shí) 技能要求靈活運(yùn)用齲病的治療方法正確選擇齲病治療所需物品,,項(xiàng)目目標(biāo),素質(zhì)要求 具有愛(ài)傷意識(shí) 具有耐心細(xì)致的工作態(tài)度 具有良好的人際溝通能力 具有臨床邏輯思維能力 團(tuán)結(jié)協(xié)作的意識(shí),,,完成齲病治療,項(xiàng)目目標(biāo),項(xiàng)目任務(wù),齲 病 的 治 療,齲病的治療目的: 終止病

2、變過(guò)程，阻止其繼續(xù)發(fā)展，保護(hù)牙髓并恢復(fù)牙齒的固有形態(tài)和功能。齲病的治療方法 非手術(shù)治療 充填修復(fù)治療,一、非手術(shù)治療,采用藥物或再礦化等保守方法使齲病病變終止或消除的治療方法（一）藥物治療 適應(yīng)證 恒牙早期齲，未形成齲洞，病變?cè)谄交妫a、舌面） 乳牙大面積淺齲不易備洞者，1年內(nèi)將被替換 靜止齲 常用藥物： （1）氟化物：75%氟化鈉甘油糊劑、8%

3、氟化亞錫溶液、含氟凝膠、含氟涂料、酸性磷酸氟化鈉溶液 作用機(jī)理形成氟磷灰石，增加牙釉質(zhì)抗酸力促進(jìn)牙釉質(zhì)再礦化抑制細(xì)菌的生長(zhǎng) ¸ 產(chǎn)酸等,齲病的治療,（2）硝酸銀：10%硝酸銀和氨硝酸銀 還原劑：丁香油 10%福爾馬林 2.5%碘酊 硝酸銀的作用機(jī)理硝酸銀與人體組織和細(xì)菌的蛋白結(jié)合形成蛋白銀沉淀，低濃度有收斂、抑菌作用，高濃度能殺滅細(xì)菌。硝酸銀用于齲損區(qū)，使用還原劑后生成的黑色還原銀或灰白色

4、的碘化銀，可滲人釉質(zhì)和牙本質(zhì)中，有凝固有機(jī)質(zhì)、殺滅細(xì)菌、堵塞釉質(zhì)孔隙和牙本質(zhì)小管的作用。 方 法磨除病變組織清潔干燥牙面涂布藥物,非手術(shù)治療,（二）再礦化療法,用人工配制的藥物使已經(jīng)脫礦、變軟的牙釉質(zhì)發(fā)生再礦化，恢復(fù)硬度，使早期釉質(zhì)齲終止或消除的方法。 適應(yīng)證光滑面早期齲（齲斑 白堊斑或褐斑）齲易感者用于預(yù)防 再礦化液的組成 含有不同比例的鈣、磷和氟鈣磷之比為1．63 pH 7 再礦化液 方法含

5、漱局部涂擦,非手術(shù)治療,（三）窩溝封閉治療,是預(yù)防窩溝齲的有效方法。適應(yīng)證 可疑窩溝齲無(wú)齲深溝裂。最適宜封閉時(shí)間乳磨牙3～4歲，第一恒磨牙6～7歲，第二恒磨牙11～13歲。,步驟清潔牙面隔濕酸蝕涂布固化封閉劑,非手術(shù)治療,二、充填修復(fù)治療,又稱充填術(shù)，是用手術(shù)方法去除齲壞組織，制備成一定洞形，經(jīng)隔濕、消毒、墊底，再選用合適的充填材料修復(fù)缺損，以恢復(fù)牙的形態(tài)和功能。,齲病的治療,步 驟,窩洞制備窩洞隔濕窩洞消

6、毒墊基底窩洞充填,齲病的治療,(一)窩洞制備（即備洞）,窩洞的分類窩洞的命名、結(jié)構(gòu)制洞的基本原則制洞的器械制洞的步驟制洞的要點(diǎn),窩洞制備,1. 窩洞的分類,G.V.Black(1908),洞形分類,窩洞制備,1.1Ⅰ類洞,發(fā)生在各牙面點(diǎn)、隙、裂溝齲損所制備的洞形，以磨牙牙合面洞為代表。,窩洞制備,1.2 Ⅱ類洞,發(fā)生在磨牙和前磨牙鄰面齲損所制備的洞形，以磨牙鄰牙合面洞為代表。,窩洞制備,1.3 Ⅲ類洞,發(fā)生在切牙和尖牙鄰面

7、、未損及切角齲損所制備的洞形，以切牙鄰舌面洞為代表。,窩洞制備,1.4 Ⅳ類洞,發(fā)生在切牙和尖牙鄰面、損及切角齲損所制備的洞形，以切牙鄰切洞為代表。,窩洞制備,1.5 Ⅴ類洞,發(fā)生在各牙唇（頰）、舌（腭）面近齦1/3齲損所制備的洞形，以后牙頰面頸1/3洞為代表。,窩洞制備,2.窩洞的命名、結(jié)構(gòu),窩洞的命名窩洞以其所在牙面命名。常以各牙面英文第一個(gè)字母的大寫表示。切緣(I)唇面（labial La）舌面(lingual L

8、)頰面(buccal B)合面(occlusal O)近中面(medial M)遠(yuǎn)中面(distal D),窩洞的結(jié)構(gòu),,,髓 壁,,,,齦 壁,軸 壁,軸髓線角,窩洞制備,3.備洞的基本原則,去　去凈感染的齲壞組織。?！”Ｗo(hù)健康牙本質(zhì)和牙髓組織。形　輪廓外形、抗力形、固位形。,窩洞制備,3.1 去凈感染的齲壞組織,3.1.1 硬度標(biāo)準(zhǔn)　通過(guò)觸覺(jué)判斷 挖器、探針、鉆針3.1.2 著色標(biāo)準(zhǔn)不必去除所有著色牙本

9、質(zhì)齲蝕檢知液,窩洞制備,3.2 保護(hù)健康牙本質(zhì)和牙髓組織,保護(hù)牙髓間斷操作、鋒利器械、水冷卻。深齲時(shí)不向髓腔加壓。清楚解剖結(jié)構(gòu)。,保存健康牙體洞形作最小程度的擴(kuò)展。洞齦緣位于牙齦邊緣的牙合方。盡量不作預(yù)防性擴(kuò)展。,窩洞制備,3.3 輪廓外形、抗力形、固位形,3.3.1 輪廓外形定 義：制洞后洞緣線的形狀。圓緩曲線→ 避免牙體折裂。,窩洞制備,3.3.2 抗力形,定 義：窩洞制備成一定形狀，使充填材料和牙齒均

10、能承受咀嚼力。盒狀洞形制備要求：底平、壁直、點(diǎn)線角圓鈍、外形線圓緩、洞深。主要抗力形：洞深、盒狀洞形、階梯預(yù)備、外形圓鈍、避免無(wú)基釉、去除薄壁弱尖。,窩洞制備,3.3.3 固位形,定 義：窩洞制備成一定形狀，使充填材料不松動(dòng)脫落。主要固位形側(cè)壁固位　倒凹固位鳩尾固位　梯形固位附加固位→自攻自斷螺紋釘,窩洞制備,,窩洞制備,4.制洞器械,低速手機(jī)球 鉆,高速手機(jī)裂 鉆,窩洞制備,,,5.制洞步驟,開(kāi)擴(kuò)洞口去除齲壞

11、制備外形制備抗力形和固位形修整、清潔窩洞,窩洞制備,6.制洞的要點(diǎn),6.1 Ⅰ類洞制備要點(diǎn)底平、壁直。洞深：1.5～2mm。點(diǎn)線角、外形線圓鈍。洞寬>洞深時(shí)，倒凹固位。洞底與牙合面外形一致，避免穿髓。,,窩洞制備,6.2 Ⅱ類洞制備,要點(diǎn)6.2.1 鄰面齦壁：1～1.5mm。軸壁：>2mm。齦方>牙合方。固位溝：齦軸線角。,,窩洞制備,6.2 Ⅱ類洞制備,要點(diǎn)6.2.2 牙合面鳩尾頰：位于

12、髓壁上方。寬度：頰舌間距的1/4～1/3。,,,窩洞制備,6.3 Ⅲ類洞制備,要點(diǎn)盡量舌側(cè)進(jìn)入。盡量保守。小～中齲洞→只做洞緣斜面。深洞→固位溝、倒凹、洞緣斜面。,窩洞制備,6.4 Ⅳ類洞制備要點(diǎn),,,要點(diǎn)小～中齲洞→只做洞緣斜面。缺損大→齦軸線角固位溝、加大洞緣斜面、舌側(cè)鳩尾。,窩洞制備,6.5 Ⅴ類洞制備要點(diǎn),要點(diǎn)洞緣釉質(zhì)壁斜面。齦壁無(wú)釉質(zhì)→齦軸線角固位溝。一定的洞深。,,窩洞制備,謝 謝！,(二)窩洞的隔濕、消

13、毒、墊基底,1.窩洞的隔濕棉卷 吸唾器 橡皮障隔濕,,齲病的治療,2.窩洞的消毒,75％乙醇、樟腦酚等目前主張只徹底清潔窩洞，不必用消毒藥物處理！,窩洞消毒,3.窩洞的墊底,3.1適應(yīng)證深齲近髓的窩洞。去齲后洞底不平者。洞不深，但充填材料對(duì)牙髓有刺激。經(jīng)牙髓治療的無(wú)髓牙。,窩洞墊底,3.2常用墊底材料,聚羧酸鋅粘固劑磷酸鋅粘固劑（水門?。┭趸\丁香油粘固劑（丁氧膏）氫氧化鈣粘固劑　Ca(OH)2,墊底材料,

14、,窩洞墊底,聚羧酸鋅粘固劑中、深洞的單層墊底粘固冠、橋體磷酸鋅粘固劑（水門?。┲卸磫螌訅|底，深洞第二層墊底窩洞暫封粘固冠、橋體,墊底材料,窩洞暫封深洞雙層墊底第一層乳牙窩洞墊底,間接蓋髓根管充填糊劑牙周塞治劑,氧化鋅丁香油粘固劑（丁氧膏）,氫氧化鈣粘固劑墊底直接蓋髓間接蓋髓根管充填糊劑,墊底材料,3.3墊底方法,中洞單層墊底磷酸鋅粘固劑聚羧酸鋅粘固劑 深洞單層墊底聚羧酸鋅粘固劑,3.2.2雙層墊底

15、深洞雙層墊底第一層： ZOE或Ca(OH)2第二層： 磷酸鋅粘固劑,3.2.1單層墊底,磷酸鋅粘固劑,ZOE,窩洞墊底,3.4墊底部位,牙合面洞墊髓壁！軸面洞墊軸壁！不可墊于側(cè)壁和齦壁！,窩洞墊底,(三)窩洞的充填,常用的充填材料銀汞合金復(fù)合樹(shù)脂加強(qiáng)樹(shù)脂璃離子粘固劑,,充填材料,窩洞充填,充填材料的選擇,銀汞合金→Ⅰ類洞、Ⅱ類洞、Ⅴ類洞復(fù)合樹(shù)脂→Ⅲ類洞、Ⅳ類洞、Ⅴ類洞加強(qiáng)樹(shù)脂→Ⅰ類洞（牙合力區(qū)）、Ⅱ類洞

16、玻璃離子→Ⅰ類洞（非牙合力區(qū)）、Ⅲ類洞、Ⅴ類洞,窩洞充填,3.1.1 銀汞合金性能特點(diǎn),抗壓強(qiáng)度和硬度體積改變成球性變色性和腐蝕性,傳導(dǎo)性溶解性粘接性汞污染,窩洞充填,銀汞合金充填,3.1.2 銀汞合金備洞要點(diǎn),必須有一定的深度和寬度。典型的盒狀洞形。洞面角成直角。不在釉質(zhì)側(cè)壁作短斜面。,窩洞充填,銀汞合金充填,3.1.3 銀汞合金充填要點(diǎn),護(hù)髓　中、深洞墊底放置成形片和楔子充填材料雕刻成形調(diào)整咬合打磨拋光

17、,銀汞合金充填,3.2.1 復(fù)合樹(shù)脂性能特點(diǎn),抗壓強(qiáng)度和硬度體積收縮磨耗性溶解性,刺激性色澤性粘接性,復(fù)合樹(shù)脂充填,3.2.2 復(fù)合樹(shù)脂備洞要點(diǎn),洞形制備較保守。無(wú)需徹底去凈無(wú)基釉。洞緣制備短斜面。點(diǎn)、線、角圓鈍。,復(fù)合樹(shù)脂充填,3.2.3 復(fù)合樹(shù)脂粘接程序,比 色。清洗窩洞、隔濕。護(hù)髓：中、深洞墊底。酸蝕、粘接、固化。斜向分層充填、固化。修整、調(diào)牙合、拋光。,復(fù)合樹(shù)脂充填,3.3.1 玻璃離子粘固劑性能特點(diǎn),

18、機(jī)械強(qiáng)度低于銀汞合金和復(fù)合樹(shù)脂。色澤性好，不良導(dǎo)體。水溶性低，較好的耐磨性。對(duì)牙髓刺激:ZOE<玻璃離子<磷酸鋅。釋放氟，具有抗齲性。粘接性！,玻璃離子充填,3.3.2 三明治技術(shù),利用玻璃離子粘固劑和牙本質(zhì) +復(fù)合樹(shù)脂和牙釉質(zhì)的良好粘接性。玻璃離子粘固劑墊底。酸蝕、粘接、復(fù)合樹(shù)脂充填。,玻璃離子充填,3.3 玻璃離子粘固劑備洞要點(diǎn),盒狀洞形要求欠嚴(yán)。洞緣不必去凈無(wú)基釉。洞緣不必制備短斜面。非牙合力區(qū)，

19、不強(qiáng)調(diào)固位形。,玻璃離子充填,謝 謝！,（三）深齲的治療,,1.治療原則,1.1 去齲，消除感染原則：去凈齲壞，盡量不穿髓。急性齲→去凈穿髓→近髓少量可保留。1.2 減少刺激，保護(hù)牙髓避免加壓、銳利器械、間斷鉆磨、雙層墊底。1.3 正確判斷牙髓狀況牙本質(zhì)有效厚度,深齲的治療,2.備洞注意事項(xiàng),先去洞緣齲壞和無(wú)基釉。盡量去腐，余留腐質(zhì)位置：髓壁或軸壁近髓部位。不需底平，墊底墊平。破壞較大者，調(diào)牙合或冠修復(fù)。鋒利器械

20、：低速手機(jī)或挖器。,深齲的治療,3.治療方法,3.1墊底充填術(shù)適應(yīng)證：齲壞能完全去凈，牙髓正常。方　法：?jiǎn)螌訅|底充填　　　　雙層墊底充填,深齲的治療,3.2安撫治療適應(yīng)證：激發(fā)痛明顯，備洞敏感者。方 法：,ZOE暫封1～2W,無(wú)癥狀、無(wú)叩痛、電活力測(cè)試正常,雙層墊底充填,間接蓋髓+充填,有癥狀→牙髓治療,,,,復(fù)診,深齲的治療,3.3間接蓋髓術(shù)適應(yīng)證：牙髓正常，軟齲不能一次去凈者。方　法：,備 洞Ca(OH)2

21、ZOE,,觀察，3M,無(wú)癥狀X線正常牙髓正常,有癥狀→牙髓治療,,去大部暫封+墊底充填,,深齲的治療,4.深齲治療方法的選擇,,,,軟齲能否去 凈,牙髓情況,最佳治療方案,急性齲、慢性齲急性齲、慢性齲急性齲慢性齲,能能不能不能不能不能,正常充血正常充血正常充血,墊底充填安撫→墊底充填間接蓋髓→墊底充填安撫→間接蓋髓→墊底充填間接蓋髓→去凈軟齲、間接蓋髓→墊底充填安撫→間接蓋髓→去凈軟

22、齲間接蓋髓→墊底充填,總結(jié)：軟齲不能去凈→間接蓋髓；牙髓充血→安撫,深齲的治療,(四) 大面積齲損的修復(fù),固位釘（樁）的牙體修復(fù)溝槽固位與銀汞合金釘嵌體修復(fù)術(shù)復(fù)合樹(shù)脂嵌體修復(fù)術(shù),大面積齲損修復(fù),1.固位釘（樁）的牙體修復(fù),1.1[適應(yīng)證]牙體嚴(yán)重缺損，且承受較大牙合力或固位困難者，如Ⅳ類洞。牙尖脆弱→橫向連接固定。全冠修復(fù)的固位核。,大面積齲損修復(fù),自攻自斷螺紋釘（臨床常用）,大面積齲損修復(fù),1.2注意事項(xiàng)低速手機(jī)、慢

23、速旋轉(zhuǎn)。支點(diǎn)穩(wěn)，不晃動(dòng)。一次完成。勿上下提拉或中途停鉆。,大面積齲損修復(fù),(五)齲病治療的并發(fā)癥和處理,意外穿髓充填后疼痛牙髓性疼痛牙周性疼痛充填物折斷、脫落牙折裂繼發(fā)齲,并發(fā)癥和處理,1.意外穿髓,常見(jiàn)原因不熟悉髓腔解剖→加強(qiáng)學(xué)習(xí)。髓腔解剖變異→術(shù)前X線片。操作不當(dāng)→責(zé)任心、理論充分聯(lián)系實(shí)際。處理原則患者年齡、穿髓部位、穿髓孔大小→牙髓治療方案的不同。,并發(fā)癥和處理,2.充填后疼痛,2.1牙髓性疼痛2.

24、1.1 激發(fā)痛常見(jiàn)原因備洞時(shí)→冷水、連續(xù)鉆磨、加壓。深洞未墊底或墊底不當(dāng)。深洞消毒藥物刺激。流電作用　與對(duì)頜牙接觸疼，反復(fù)咬合疼痛消失。,并發(fā)癥和處理,處理原則 觀 察,并發(fā)癥和處理,2.1.2 自發(fā)痛常見(jiàn)原因牙髓情況判斷錯(cuò)誤。激發(fā)痛病因持續(xù)，未及時(shí)消除。未發(fā)現(xiàn)意外穿髓。充填材料對(duì)牙髓的慢性刺激。深洞余留軟齲過(guò)多，病變發(fā)展。,并發(fā)癥和處理,處理原則應(yīng)急處理　去原充填物開(kāi)髓引流。牙髓治療,并發(fā)

25、癥和處理,2.2牙周性疼痛,2.2.1 咬合痛常見(jiàn)原因充填物過(guò)高，咬合時(shí)早接觸。處 理確定早接觸點(diǎn)，磨改調(diào)牙合。,并發(fā)癥和處理,2.2.2 自發(fā)性持續(xù)性鈍痛,常見(jiàn)原因牙齦損傷充填物懸突食物嵌塞,,,處理原則輕度炎癥：局部沖洗，上碘甘油。去除充填體懸突?；謴?fù)接觸點(diǎn)→重新充填、嵌體、冠。,并發(fā)癥和處理,3.充填物折斷、脫落,常見(jiàn)原因備洞不當(dāng)→抗力形、固位形不良。充填材料調(diào)制不當(dāng)。充填方法不當(dāng)。過(guò)早咬合。處