2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁(yè)
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1、、印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——工藝性要求20020628發(fā)布20020708實(shí)施深圳市中興通訊股份有限公司發(fā)布QZX04.100.22002QZX深圳市中興通訊股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn))標(biāo)準(zhǔn)類別)II6.1.2BUM（積層法多層板）工藝.........................................................................66.2尺寸范圍.....................

2、.................................................................................................76.3外形.....................................................................................................................

3、.....76.4傳送方向的選擇........................................................................................................76.5傳送邊.............................................................................................

4、.........................76.6光學(xué)定位符號(hào)（又稱MARK點(diǎn)）........................................................................86.6.1要布設(shè)光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)的場(chǎng)合....................................................................86.6.2光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)的位

5、置................................................................................86.6.3光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)的尺寸及設(shè)計(jì)要求............................................................86.7定位孔..................................................

6、....................................................................86.8擋條邊..........................................................................................................................86.9孔金屬化問題.............

7、.................................................................................................87拼板設(shè)計(jì).................................................................97.1拼板的布局...........................................

8、.........................................................................97.2拼板的連接方式..........................................................................................................107.2.1雙面對(duì)刻V形槽的拼板方式...........

9、..............................................................107.2.2長(zhǎng)槽孔加圓孔的拼板方式..............................................................................107.3連接橋的設(shè)計(jì)...................................................

10、...........................................................118元件的選用原則..........................................................119組裝方式.................................................................129.1推薦的組裝方式.........

11、...............................................................................................129.2組裝方式說(shuō)明..............................................................................................................1210

12、元件布局...............................................................1210.1A面上元件的布局......................................................................................................1210.2間距要求...........................

13、.......................................................................................1310.3波峰焊接面上（B面）貼片元件布局的特殊要求............................................1310.4其他要求....................................................

14、..................................................................1510.5規(guī)范化設(shè)計(jì)要求..........................................................................................................1511布線要求...........................

15、......................................1611.1布線范圍（見表7）.............................................................................................1611.2布線的線寬和線距............................................................

16、........................................1611.3焊盤與線路的連接..................................................................................................1711.3.1線路與Chip元器件的連接...............................................

17、.............................1711.3.2線路與SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤連接..............................1711.4大面積電源區(qū)和接地區(qū)的設(shè)計(jì)..............................................................................1712表面貼裝元件的焊盤設(shè)計(jì).............

18、.....................................1813通孔插裝元件焊盤設(shè)計(jì).....................................................1813.1插裝元件孔徑........................................................................................................

19、....1813.2焊盤........................................................................................................................1813.3跨距................................................................................

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