pcb名詞

1、PCB名詞介紹全球最大文檔庫全球最大文檔庫!–豆丁問：何謂「SMT(表面黏著技術(shù))」答：表面黏著技術(shù)(SURFACEMOUNTTHCHNOLOGY)簡稱SMT，應(yīng)用在電子產(chǎn)業(yè)上。隨著電子元件包裝技術(shù)之發(fā)展，不但電子元件更為迷你化，且極利於高速之自動(dòng)化組裝。因此，印刷電路板零件之組裝作業(yè)方式，己漸由貫穿孔之零件插裝方式，改為表面貼銲之方式。應(yīng)用SMT可節(jié)省70%的PCB面積，成本將愈來愈低，品質(zhì)及信賴度也將大為提高。問：何謂「增層法」答：

2、增層法（Buildupprocess）是用來製作高密度、小孔徑印刷電路板（PCB）的一項(xiàng)特殊技術(shù)，日本PCB業(yè)發(fā)展增層法已有十年左右，其技術(shù)領(lǐng)先全球。傳統(tǒng)製作多層PCB的方式是將內(nèi)外各層分別做好，再進(jìn)行壓合而成多層板。增層法則大為不同，以製作八層板為例，通常是完成四層板之後，再於上下兩面各覆蓋兩層，而成八層板。多層PCB為了讓層與層之間的線路相通，必須鑽孔，最簡單的方式是多層板壓合後，直接貫穿整片板子鑽孔（通孔），但若為了任兩層間的相通

3、就鑽通孔，其佔(zhàn)據(jù)面積太大，因此，有了盲孔（開口於某一表面，止於內(nèi)層）與埋孔（完全埋在內(nèi)層間）技術(shù)出現(xiàn)，一般要求體積輕薄短小的電子產(chǎn)品，如行動(dòng)電話手機(jī)，其內(nèi)部使用的PCB均為盲、埋孔板。但是盲、埋孔板必須在各內(nèi)層板製作同時(shí)分別鑽孔，流程過長，半成品損耗比例也因而提高。使用增層法製作PCB，則在「增層」的同時(shí)，以感光、雷射等特殊方式同時(shí)完成孔，盲、埋孔板的生產(chǎn)流程大為縮短，成本因而降低。增層法更大的好處在於能夠生產(chǎn)出更精細(xì)的PCB。傳統(tǒng)方法

4、的極限，PCB的線寬／線距只能做到4／4mil（千分之一吋），但增層法則可精細(xì)到線寬／線距為2／2mil，同時(shí)也可大幅減小孔徑。目前所稱之高密度連結(jié)板（HDIboard，指線寬／線距小於4／4mil）、微小孔板（Microviaboard），孔俓56mil以下，都必須用增層法製作。問：何謂「銀貫孔製程」答：銀膠貫孔是用銀膠貫導(dǎo)通孔，製程是五道製程(線路、防焊、貫孔、防焊、全球STH板類之生產(chǎn)多半集中在東南亞及韓國等地，所用銀膏則以日貨為

5、主，如Fujikura、北陸等品牌。近年來板面跳線多已改成碳膠，而銀膏則專用於貫孔是雙面板之領(lǐng)域?！般y貫孔”技術(shù)要做到客戶允收並不簡單，常會(huì)出現(xiàn)斷裂、鬆動(dòng)、及“遷移”(Migration)等問題?？晒﹨⒖嫉奈墨I(xiàn)不多，現(xiàn)場(chǎng)只有自求多福，以經(jīng)驗(yàn)為主去克服困難。特性阻抗acteristicImpedance是指當(dāng)導(dǎo)體中有電子“訊號(hào)”波形之傳播時(shí)，其電壓對(duì)電流的比值稱為“阻抗Impedance”。由於交流電路中或在高頻情況下，原已混雜有其他因素

6、（如容抗、感抗等）的“Resistance”，已不再只是簡單直流電的“歐姆電阻”（OhmicResistance），故在電路中不宜再稱為“電阻”，而應(yīng)改稱為“阻抗”。不過到了真正用到“阻抗Impedance”的交流電情況時(shí)，免不了會(huì)造成混淆，為了有所區(qū)別起見，只好將電子訊號(hào)者稱為“特性阻抗”。電路板線路中的訊號(hào)傳播時(shí)，影響其“特性阻抗”的因素有線路的截面積，線路與接地層之間絕緣材質(zhì)的厚度，以及其介質(zhì)常數(shù)等三項(xiàng)。目前已有許多高頻高傳輸速度

7、的板子，已要求“特性阻抗”須控制在某一範(fàn)圍之內(nèi)，則板子在製造過程中，必須認(rèn)真考慮上述三項(xiàng)重要的參數(shù)以及其他配合條件。細(xì)線與濕膜由於乾膜光阻本身的平均厚度在1.0~1.5mil之間，對(duì)水平輸送式蝕刻之上板面而言，會(huì)造成細(xì)密線區(qū)的“水溝效應(yīng)”（PuddleEffect），使得所噴射新鮮蝕刻液的強(qiáng)力水點(diǎn)，打不到待蝕的銅面，而且連空氣中的氧氣也被阻隔。此“氧氣”的角色是協(xié)同將金屬銅（Cu0）氧化成可水溶的銅離子（Cu），是一種不可或缺的氧化劑。