pcb術(shù)語(yǔ)

1、印制電路板（印制電路板（PCBprintedcircuitboard）：）：元件面（元件面（ComponentSide）：）：安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對(duì)印制電路板組裝工藝流程有較大影響。如TopLayer焊接面（焊接面（SolderSide）：）：與印制電路板的元件面相對(duì)應(yīng)的另一面，其特征表現(xiàn)為元器件較為簡(jiǎn)單。如BottomLayout。金屬化孔（金屬化孔（PlatedThr

2、oughHole）：）：孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。非金屬化孔（非金屬化孔（Unsupptedhole）：）：沒(méi)有用電鍍層或其它導(dǎo)電材料涂覆的孔。通孔：通孔：金屬化孔貫穿連接（HoleThroughConnection）的簡(jiǎn)稱(chēng)?；綪CB廠多可以做到。也是我們最長(zhǎng)用的電氣連接孔。盲孔（盲孔（Blindvia）：）：多層印制電路板外層與內(nèi)層層間導(dǎo)電圖形電氣連接的金屬化孔。使用這樣的孔你就要留意了，PCB加工成本貴，

3、而且大多數(shù)廠都做不到。埋孔埋孔(BuriedVia)：多層印制電路板內(nèi)層層間導(dǎo)電圖形電氣連接的金屬化孔。和盲孔類(lèi)似工藝比較麻煩。安裝孔：安裝孔：為穿過(guò)元器件的機(jī)械固定腳，固定元器件于印制電路板上的孔，可以是金屬化孔，也可以是非金屬化孔，形狀因需要而定。阻焊膜（阻焊膜（SolderMaskSolderResist）：）：用于在焊接過(guò)程中及焊接后提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽的一種覆膜。如我們通常講的PCB鋪綠油等，這個(gè)就是阻焊膜。焊盤(pán)（焊盤(pán)（LPad

4、）：）：集成電路封裝縮寫(xiě)：集成電路封裝縮寫(xiě)：BGA（BallGridArray）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。QFP（QuadFlatPackage）：方形扁平封裝。PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：有引線(xiàn)塑料芯片栽體。持水平。加工工藝為：錫膏涂布――元器件貼裝――回流焊接――翻板――錫膏涂布――元器件貼裝――回流焊接――手工焊接單面單面SMTTHT混裝（單面回流焊接，波峰焊接）混裝（單面回流焊接，波峰焊接）

5、此類(lèi)工藝是一種常用的加工方法，因此在PCB布局時(shí)，盡可能將元器件都布于同一面，減少加工環(huán)節(jié)，提高生產(chǎn)效率。加工工藝為：錫膏涂布――元器件貼裝――回流焊接――插件――波峰焊接雙面雙面SMTTHT混裝（雙面回流焊接，波峰焊接）混裝（雙面回流焊接，波峰焊接）此種工藝較為復(fù)雜。此類(lèi)PCB板底面的SMT元器件需要采用波峰焊接工藝，因此對(duì)底面的SMT元器件有一定要求。BGA等面陣列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底面，細(xì)間距引線(xiàn)SO

6、P不宜波峰焊接，元器件托起高度值（Stoff）不能滿(mǎn)足印膠要求的片式元件，由于無(wú)法印膠固定，也不宜放在底部波峰焊接，SOP器件的布局方向也有要求等。具體要求請(qǐng)參見(jiàn)“布局”一節(jié)。在設(shè)計(jì)這種元器件密度較大，底面必須排布元器件并且THT元器件又較多的PCB板時(shí)，要求采用此種布局方式，提高加工效率，減少手工焊接工作量。加工工藝為：錫膏涂布――元器件貼裝――回流焊接――翻板――印膠――元器件貼裝――膠固化――翻板――插件――波峰焊接元器件布局元器

7、件布局元器件布局通則在設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類(lèi)元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)。PCB板尺寸的考慮板尺寸的考慮限制PCB板尺寸的關(guān)鍵因素是切板機(jī)的加工能力。選擇的加工工藝中涉及到銑刀式切板機(jī)時(shí)，PCB拼板尺寸：70mm70mm――310mm240mm。選擇的加工工藝中涉及到園刀式切板機(jī)時(shí)，PCB拼板尺寸：50mm50mm（考慮到其它設(shè)備的加工能