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1、PCB技巧技巧1.信號(hào)完整性(SignalIntegrity):就是指電路系統(tǒng)中信號(hào)的質(zhì)量如果在要求的時(shí)間內(nèi)信號(hào)能不失真地從源端傳送到接收端我們就稱(chēng)該信號(hào)是完整的。2.傳輸線(xiàn)(TransmissionLine):由兩個(gè)具有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)體組成回路的連接線(xiàn)我們稱(chēng)之為傳輸線(xiàn)有時(shí)也被稱(chēng)為延遲線(xiàn)。3.集總電路(Lumpedcircuit):在一般的電路分析中電路的所有參數(shù)如阻抗、容抗、感抗都集中于空間的各個(gè)點(diǎn)上各個(gè)元件上各點(diǎn)之間的信號(hào)是瞬
2、間傳遞的這種理想化的電路模型稱(chēng)為集總電路。4.分布式系統(tǒng)(DistributedSystem):實(shí)際的電路情況是各種參數(shù)分布于電路所在空間的各處當(dāng)這種分散性造成的信號(hào)延遲時(shí)間與信號(hào)本身的變化時(shí)間相比已不能忽略的時(shí)侯整個(gè)信號(hào)通道是帶有電阻、電容、電感的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)這就是一個(gè)典型的分布參數(shù)系統(tǒng)。5.上升下降時(shí)間(RiseFallTime):信號(hào)從低電平跳變?yōu)楦唠娖剿枰臅r(shí)間通常是量度上升下降沿在10%90%電壓幅值之間的持續(xù)時(shí)間記為T(mén)
3、r。6.截止頻率(KneeFrequency):這是表征數(shù)字電路中集中了大部分能量的頻率范圍(0.5Tr)記為Fknee一般認(rèn)為超過(guò)這個(gè)頻率的能量對(duì)數(shù)字信號(hào)的傳輸沒(méi)有任何影響。7.特征阻抗(acteristicImpedance):交流信號(hào)在傳輸線(xiàn)上傳播中的每一步遇到不變的瞬間阻抗就被稱(chēng)為特征阻抗也稱(chēng)為浪涌阻抗記為Z0??梢酝ㄟ^(guò)傳輸線(xiàn)上輸入電壓對(duì)輸入電流的比率值(VI)來(lái)表示。8.傳輸延遲(Propagationdelay)
4、:指信號(hào)在傳輸線(xiàn)上的傳播延時(shí)與線(xiàn)長(zhǎng)和信號(hào)傳播速度有關(guān)記為tPD。9.微帶線(xiàn)(MicroStrip):指只有一邊存在參考平面的傳輸線(xiàn)。10.帶狀線(xiàn)(StripLine):指兩邊都有參考平面的傳輸線(xiàn)。11.趨膚效應(yīng)(Skineffect):指當(dāng)信號(hào)頻率提高時(shí)流動(dòng)電荷會(huì)漸漸向傳輸線(xiàn)的邊緣靠近甚至中間將沒(méi)有電流通過(guò)。與此類(lèi)似的還有集束效應(yīng)現(xiàn)象是電流密集區(qū)域集中在導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)。12.反射(Reflection):指由于阻抗不匹配而造
5、成的信號(hào)能量的不完全吸收發(fā)射的程度可以有反射系數(shù)ρ表示。13.過(guò)沖下沖(Overshootundershoot):過(guò)沖就是指接收信號(hào)的第一個(gè)峰值或谷值超過(guò)設(shè)定電壓——對(duì)于上升沿是指第一個(gè)峰值超過(guò)最高電壓對(duì)于下降沿是指第一個(gè)谷值超過(guò)最低電壓而下沖就是指第二個(gè)谷值或峰值。14.振蕩:在一個(gè)時(shí)鐘周期中反復(fù)的出現(xiàn)過(guò)沖和下沖我們就稱(chēng)之為振蕩。振蕩根據(jù)表現(xiàn)形式可分為振鈴(Ringing)和環(huán)繞振蕩振鈴為欠阻尼振蕩而環(huán)繞振蕩為過(guò)阻尼振蕩。
6、匹配(Termination):指為了消除反射而通過(guò)添加電阻或電容器件來(lái)達(dá)到阻抗一致的效果。因?yàn)橥ǔ2捎迷谠炊嘶蚪K端所以也稱(chēng)為端接。15.串?dāng)_:串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線(xiàn)上傳播時(shí)因電磁耦合對(duì)相鄰的傳輸線(xiàn)產(chǎn)生的不期望的電壓噪聲干擾這種干擾是由于傳輸線(xiàn)之間的互感和互容引起的。信號(hào)回流(Returncurrent):指伴隨信號(hào)傳播的返回電流。16.自屏蔽(Selfshielding):信號(hào)在傳輸線(xiàn)上傳播時(shí)靠大電容耦合抑制電場(chǎng)靠小電感耦
7、合抑制磁場(chǎng)來(lái)維持低電抗的方法稱(chēng)為自屏蔽。17.前向串?dāng)_(FwardCrosstalk):指干擾源對(duì)犧牲源的接收端產(chǎn)生的第一次干擾也稱(chēng)為遠(yuǎn)端干擾(Farendcrosstalk)。18.后向串?dāng)_(FwardCrosstalk):指干擾源對(duì)犧牲源的發(fā)送端產(chǎn)生的第一次干擾也稱(chēng)為近端干擾(Nearendcrosstalk)。地不一致的現(xiàn)象。同樣如果是由于封裝電感引起的芯片和系統(tǒng)電源差異就稱(chēng)為電源反彈(PowerBounce)。1
8、.按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件。3.臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔,以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路。4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm。5.貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插
9、裝元件的外側(cè)距離大于2mm。6.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線(xiàn)、焊盤(pán),其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm。7.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線(xiàn)和熱敏元件;高熱器件要均衡分布8.電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線(xiàn)端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源
10、線(xiàn)纜設(shè)計(jì)和扎線(xiàn)。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔。9.其它元器件的布置所有IC元件單邊對(duì)齊,有極性元件極性標(biāo)示明確,同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí),兩個(gè)方向互相垂直。10、板面布線(xiàn)應(yīng)疏密得當(dāng),當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充,網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)。11、貼片焊盤(pán)上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線(xiàn)不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò)。12、貼片單邊對(duì)齊,字符方向一
11、致,封裝方向一致。13、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致元件布線(xiàn)規(guī)則元件布線(xiàn)規(guī)則1、畫(huà)定布線(xiàn)區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi),以及安裝孔周?chē)?mm內(nèi),禁止布線(xiàn)2、電源線(xiàn)盡可能的寬,不應(yīng)低于18mil;信號(hào)線(xiàn)寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線(xiàn)不應(yīng)低于10mil(或8mil);線(xiàn)間距不低于10mil3、正常過(guò)孔不低于30mil4、雙列直插:焊盤(pán)60mil,孔徑40mil14W電阻:5155mil
12、(0805表貼);直插時(shí)焊盤(pán)62mil,孔徑42mil無(wú)極電容:5155mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤(pán)50mil,孔徑28mil5、注意電源線(xiàn)與地線(xiàn)應(yīng)盡可能呈放射狀,以及信號(hào)線(xiàn)不能出現(xiàn)回環(huán)走線(xiàn)印制電路板(PCB)在電子產(chǎn)品中,起到支撐電路元件和器件的作用,它同時(shí)還提供電路元件和器件之間的電氣連接。其實(shí),PCB的設(shè)計(jì),遠(yuǎn)非排列、固定元器件,連通元器件引腳這樣簡(jiǎn)單,PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)產(chǎn)品的抗干擾能力影響很大,甚至對(duì)今后產(chǎn)
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