pcb布線技巧附抗干擾技術(shù)研究

1、PCB布線技巧及抗干擾技術(shù)研究布線技巧及抗干擾技術(shù)研究第1章PCB布局、布線技巧1.1PCB布局原則在PCB設(shè)計中，布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，合理的布局是PCB設(shè)計成功的第一步。布局方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布局，一般是在自動布局的基礎(chǔ)上用交互式布局進(jìn)行調(diào)整，在布局時還可根據(jù)走線的情況對門電路進(jìn)行再分配，將兩個門電路進(jìn)行交換，使其成為便于布線的最佳布局。在布局完成后，還可對設(shè)計文件及有關(guān)信

2、息進(jìn)行返回標(biāo)注于原理圖，使得PCB板中的有關(guān)信息與原理圖相一致，以便在今后的建檔、更改設(shè)計能同步起來同時對模擬的有關(guān)信息進(jìn)行更新，使得能對電路的電氣性能及功能進(jìn)行板級驗證。PCB的布局應(yīng)綜合多方面原則，歸納如下：第一，信號流向原信號流向原則。⑴元件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。⑵通常按照信號的流程逐

3、個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。第二，最近相最近相鄰原則。布局的最重要的原則之一是保證布線的布通率，移動器件時要注意飛線的連接，把有網(wǎng)絡(luò)關(guān)系的器件放在一起，而且能大致達(dá)成互連最短，要注意如果兩個器件有多個網(wǎng)線的連接時要通過旋轉(zhuǎn)來使網(wǎng)線的交叉最少。第三，均布原均布原則。在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊。放置器件時要考慮以后

4、的焊接，不要太密集，元件分布要盡可能均勻，例如大的器件再流焊時熱容量比較大，過于集中容易使局部溫度低而造成虛焊。元件在整個板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。第四，抗干抗干擾原則。提到抗干擾，這涉及的知識點就比較豐富了，如數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離；盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾，易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離；去耦電容盡量靠近器件的VCC，貼片器件的退耦電容最好在布

5、在板子另一面的器件中心（肚子）位置等，這一原則涉及到的很多方面都是依靠經(jīng)驗來進(jìn)行的，后面我們將詳細(xì)介紹。⑴對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。⑵盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。波方向排成一條直線，不同尺寸的大小元件應(yīng)交錯放置；小尺寸的元件排在大尺寸元件前（無互相遮擋原則）；⑹元器件的特征方向一般要求一致，例如電解電容的極性，

6、二極管的正極，三極管的單引腳端，集成電路的第一個引腳等；⑺波峰焊接面上元器件封裝必須能承受260度以上溫度并是全密封型的；⑻采用A面再流焊，B面波焊混裝時，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在A面（再流焊），適合于波峰焊的矩形、圓柱形片式元件、SOT和較小的SOP（引腳數(shù)小于28，引腳間距1MM以上）布放在B面（波峰焊接面）。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的器件，如，QEP、PLCC等；⑼留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置；⑽外接的設(shè)備是

7、否利于介入，如插件板插入設(shè)備是否方便等。在通常條件下所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。第十，安全原安全原則。例如帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方，某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路造成火災(zāi)。第十一，其它原其它原則。其它原則一般都是根據(jù)實際的需求和經(jīng)驗進(jìn)行的，例如位于電

8、路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm；跳線不要放在IC下面或馬達(dá)、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下；螺絲孔半徑5.0MM內(nèi)不能有銅箔（除要求接地外）及元件；貴重的元器件不要放在PCB的角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋等。元件布局元件布局還要考要考慮整體的美整體的美觀性等，一個性等，一個產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在品的成功與否，

9、一是要注重內(nèi)在質(zhì)量，二是兼量，二是兼顧整體的美整體的美觀，兩者都，兩者都較完美才能完美才能認(rèn)為該產(chǎn)認(rèn)為該產(chǎn)品是成功的。品是成功的。遵照以上原則，最后要對布局進(jìn)行檢查，主要考慮以下幾個方面：⑴印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標(biāo)記？⑵元件在二維、三維空間上有無沖突？⑶元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？⑷需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設(shè)備是否方便？⑸熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)