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1、大連理工大學(xué)碩士學(xué)位論文激光清洗硅片表面顆粒沾污的試驗(yàn)研究姓名:司馬媛申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別:碩士專業(yè):機(jī)械制造及其自動(dòng)化指導(dǎo)教師:王續(xù)躍20051201司馬媛:激光清洗硅片表面顆粒沾污的試驗(yàn)研究ExperimentalstudyonlasercleaningofparticlecontaminantsfromsiliconwafersurfaceAbstractAscurrentULSItechnologyadvancestowardhighe
2、rdensitiesandsmallercircuitdimensions,contaminationcontrolbecomesolleofthemostcriticalproblemsinindustry,submicron—sizedcontaminantsadheringtothesurfacecancauseasubstantialnumberofdefects,withaseriousimpactonthemanufactu
3、ringyieldTraditionalcleaningmethod,suchasRCAcleaningmechanicalwipingandscrubbing,ultrasoniccleaning,arenotadequateforremovalofsubmicron—sizedparticlecontaminants;moreover,theyarepronetodamagingthesiliconwafersurfacebecau
4、setheyrelyonmechanicalcontactforcesandchemicalreactionLasercleaningisanovelnon—contactcleaningmethod,whichischaracterizedbypowerfulremovingforce,highflexibilityandenvironmentfriendlymethodTherefore,lasercleaninghasbeende
5、monstratedasapotentiallypromisingmeanstomeethighlydemandingcleaningneedsBasedontheanalysisoftheadhesionforcesbetweentheparticlecontaminantsandthesubstrate,thepaperbuildtheremovingmodeltoanalyzetheparticlecleaningmechanis
6、mbymeansofdIylasercleaningThemaincleaningmechanismisfastthermalexpansionofthesiliconwafersurfaceowingtoitstemperaturerisesinducedbypulselaserirradiationThetemperaturefieldissimulatedbybuildinglaserheatingmodels,describin
7、gthembyheattransferequationsandsolvingthembyfiniteelementmethodThen,theadhesionforceandcleaningforceactingontheparticlesarecalculated,andthetheoreticallasercleaningthresholdofl^tmAl203,1/tmCe02,0靴mAl203are60mJ/cm2,50mJ/c
8、m2,150mJ/cm2,respectivelyUndertheguidanceofthemechanismanalysis,aserialoflaserdrycleaningexperimentsarecarriedoutonsiliconwafersurfacebyusing1064rim,05msNd:YAGlaserand248nm,30ns,KrFexcimerlaserThedependenceoflasercleanin
9、gefficiencyonpulsewidth,laserfluence,numbersofpulse,andlaserbeamincidenceai7Iglearestudied,andlasercleaningthresholdanddamagethresholdareacquiredThecleaningthresholdoflflmAl203,1ⅣmCe02,05#mAl203are30~40mJ/crn2,30~40mJ/cm
10、2,10~20mJ/cm。,respectively;andthedamagethresholdare320mf/cmz300mJ/cTn2andnear30mJ/cm2respectivelyOpticalmicroscopeand3Dsurfacemorphologyareusedtoanalyzethesurfacedamageofsiliconwafer,anddrylasercleaningwillnotincreasethe
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