銀導(dǎo)電膠粘接可靠性研究.pdf

1、隨著半導(dǎo)體器件的集成度、I/O數(shù)、功率、工作主頻、運算速度的飛速增長，以及電子工業(yè)急需無鉛材料，電子產(chǎn)品向小型化、薄型化和“綠色”化的方向發(fā)展。銀導(dǎo)電膠作為一種新興的綠色、環(huán)保微電子封裝互聯(lián)材料，其應(yīng)用日益廣泛。本文研究了高溫高濕環(huán)境和溫度循環(huán)載荷下銀導(dǎo)電膠粘結(jié)劑的粘接可靠性，主要包括以下內(nèi)容。 制備了用于試驗研究的銀導(dǎo)電膠互聯(lián)的基板.芯片試樣，通過剪切模式破壞試驗，研究了為獲得銀導(dǎo)電膠的最佳粘接強度的各種試驗條件。結(jié)果表明：固

2、化過程中升溫降溫速率對銀導(dǎo)電膠的粘接強度影響不大；膠層厚度和粘接面材料對試樣的粘接強度均有顯著影響。 通過宏觀的剪切模式破壞試驗，研究了高溫高濕環(huán)境對銀導(dǎo)電膠互聯(lián)的基板-芯片試樣的粘接強度的影響。結(jié)果表明：隨濕熱老化時間的增加，試樣的粘接強度不斷降低。通過掃描電子顯微鏡觀察試樣的剪切破壞的粘接界面，發(fā)現(xiàn)銀導(dǎo)電膠膜的剝落效應(yīng)隨濕熱老化時間的延長越來越明顯。 通過宏觀的剪切模式破壞試驗，研究了溫度循環(huán)載荷對銀導(dǎo)電膠互聯(lián)的基板