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1、商業(yè)的錫鉛焊料電阻率在1×10-5Ω·cm左右,導(dǎo)電膠的電阻率大多數(shù)維持在10-3Ω·cm至10-4Ω·cm。因此降低導(dǎo)電膠的成本,提高導(dǎo)電膠的電學(xué)性能是目前導(dǎo)電膠行業(yè)研究的熱點問題。基于目前導(dǎo)電膠的研究狀況,本論文以提高導(dǎo)電膠的電學(xué)性能為目的,研究內(nèi)容如下。
用改進的Hummers方法合成氧化石墨,分別選擇葡萄糖,檸檬酸鈉,氫氧化鈉和硼氫化鈉四種還原性不同的還原劑,以硝酸銀和氧化石墨作為初始反應(yīng)物得到四種粒徑的納米銀顆粒/化
2、學(xué)還原氧化石墨烯(石墨烯)復(fù)合材料,通過掃描電鏡(SEM),透射電鏡(TEM),X射線衍射(XRD),X射線光電子能譜(XPS),拉曼光譜(Raman)對復(fù)合材料進行了形貌及結(jié)構(gòu)分析。然后將制備的復(fù)合材料,微米銀片及環(huán)氧樹脂按比例混合制備導(dǎo)電膠。實驗結(jié)果表明采用葡萄糖還原的納米銀顆粒/化學(xué)還原氧化石墨烯(石墨烯)復(fù)合材料摻雜的導(dǎo)電膠具有最優(yōu)異的電學(xué)性能,其電阻率為8.76×10-5Ω·cm。
采用葡萄糖做還原劑,以銀氨溶液和氧
3、化石墨為前驅(qū)液,水熱法同步還原制備納米銀顆粒/石墨烯復(fù)合材料。將此復(fù)合材料與環(huán)氧樹脂、微米銀片進行摻雜制備導(dǎo)電膠。用四探針電阻率儀測試導(dǎo)電膠的電學(xué)性能,結(jié)果顯示摻雜水熱法合成的納米銀顆粒/石墨烯材料的導(dǎo)電膠電阻率為1.4×10-4Ω·cm,與空白樣品(2.2×10-4Ω·cm)相比得到降低。
采用多元醇法合成納米銀線,水熱法合成納米銀線/納米銀顆粒/石墨烯復(fù)合材料。然后將其摻雜在導(dǎo)電膠中,測試導(dǎo)電膠的電學(xué)性能,實驗結(jié)果表明復(fù)合
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