銀包銅導(dǎo)電膠的制備及性能研究.pdf

1、隨著國內(nèi)電子工業(yè)的快速發(fā)展，錫焊工藝已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有電子工業(yè)薄層化的要求，導(dǎo)電膠為其最重要的替代品現(xiàn)已得到快速發(fā)展。但目前國內(nèi)高性能的導(dǎo)電膠主要是以銀粉為填料的導(dǎo)電膠，這種以銀粉為填料的導(dǎo)電膠成本較高，而且在高溫下易發(fā)生銀遷移進(jìn)而影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能。
　　本文以銅粉為基礎(chǔ)進(jìn)行原位還原制備銀包銅粉，將其作為填料；并通過對環(huán)氧樹脂的改性及其固化工藝的改進(jìn)后，制備銀包銅粉導(dǎo)電膠，探討其綜合性能。因此，本文將從如下幾個方面進(jìn)行了研究并獲

2、得如下的結(jié)果：
　　首先，采用溶液法制備超細(xì)銅粉，分別探討了超聲條件、還原劑用量及表面活性劑的種類及用量對超細(xì)銅粉的影響。通過掃描電子顯微鏡分析所制備的超細(xì)銅粉的形貌、顆粒大小及分散性；通過X射線衍射儀分析制備產(chǎn)物的成分。結(jié)果表明：在溶液法制備超細(xì)銅粉時，采用超聲條件，還原劑濃度為理論用量的3倍值時，產(chǎn)物形貌性能最佳；溶液中加入表面活性劑后，銅粉顆粒依附于表面活性劑膠束生長，表面活性劑形貌決定銅粉的形貌，表面活性劑膠束的聚集狀態(tài)決

3、定產(chǎn)物的吞噬生長后的形貌。
　　其次，對上述制備的銅粉進(jìn)行包覆，探討了反應(yīng)物濃度、絡(luò)合劑和溶劑對包覆效果的影響。通過掃描電子顯微鏡分析所制備的超細(xì)銅粉的形貌、顆粒大小及分散性；并通過 XRD分析產(chǎn)物的主要成分。結(jié)果顯示：在溶劑中進(jìn)行銀對銅的包覆，銀以點綴形式鍍于銅表面；還原劑濃度越底，銀對銅顆粒的包覆較好，其中，以硝酸銀濃度為15 g/L最佳；絡(luò)合劑EDTA四鈉對銀離子的絡(luò)合能力小于NH3·H2O，NH3·H2O做絡(luò)合劑制備銀包銅

4、產(chǎn)物包覆效果較好；不同種類的反應(yīng)溶劑主要影響銀包銅反應(yīng)產(chǎn)物的形貌。
　　再次，對環(huán)氧樹脂進(jìn)行改進(jìn)后，用上述填料制備導(dǎo)電膠，并探討導(dǎo)電膠的綜合性能。環(huán)氧樹脂與聚氨酯比例不同時，固化效果不同，固化后的涂層性能不同，其中環(huán)氧樹脂與聚氨酯質(zhì)量比為5:1可以在室溫完全固化，固化后涂層上氣泡較少也較小，其綜合力學(xué)性能最好，附著力為一級；對導(dǎo)電膠粘劑進(jìn)行力學(xué)性能和電學(xué)性能測試，涂層的剝離強度為：15.5 MPa；體積電阻為0.5×10-4 U·