紫外光固化高性能導電膠的研制.pdf

1、電子封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分，由于電子產(chǎn)品向小型化、微型化發(fā)展，Pb/Sn焊料已經(jīng)不能適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展。Pb/Sn焊料的鉛具有一定的毒性，對環(huán)境造成一定的壓力，出于對有害廢物處理問題、工作場所安全性考慮、設(shè)備可靠性問題、市場競爭性、以及對環(huán)境形象的維護等目的，亞洲和歐洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。隨著無鉛焊料研究工作的開展，導電膠變成了粘接表面貼裝元件和替代含鉛焊錫的一個很有前途的連接材料。 該文在全面

2、闡述導電膠的組成、結(jié)構(gòu)和導電機理的基礎(chǔ)上，制備出可以由紫外光固化的新型導電膠。根據(jù)光固化機理設(shè)計了出兩種光固化速度快、粘結(jié)強度高的光敏樹脂：環(huán)氧丙烯酸樹脂和聚丙烯酸樹脂；導電填料采用微米級銅粉和鍍銀銅粉。將自制的光敏樹脂和導電填料用于導電膠，開發(fā)出紫外光固化環(huán)氧丙烯酸樹脂基銅粉導電膠、紫外光固化聚丙烯酸樹脂基銅粉導電膠、紫外光固化環(huán)氧丙烯酸樹脂基銅銀雙金屬粉導電膠和紫外光固化聚丙烯酸樹脂基銅銀雙金屬粉導電膠幾個品種，在導電膠的配方中，主

3、要討論了導電膠填料與光敏樹脂的配比、引發(fā)劑含量、添加劑含量對導電性、粘結(jié)強度的影響。并運用紅外吸收光譜、掃描電鏡、X射線衍射等分析手段對導電膠的制備工藝和參數(shù)進行優(yōu)化，得到最佳配方。銅粉導電膠的電阻率≤4×10-3Ω.cm，剪切強度≥2.9MPa；鍍銀銅粉導電膠的電阻率≤2.1×10-4Ω·cm。聚丙烯酸樹脂銅粉導電膠的耐熱老化溫度為80℃；環(huán)氧丙烯酸樹脂銅粉導電膠的耐熱老化溫度為120℃；鍍銀銅粉導電膠耐熱老化性均可達到200℃。

4、 試驗結(jié)果表明，所制備出的導電膠具有固化工藝簡單，固化速度快，導電性好的優(yōu)點。經(jīng)過時間老化和熱老化試驗后，導電膠可滿足實際要求。 制備出的紫外光固化導電膠可應(yīng)用在電子及相關(guān)產(chǎn)品上。該文將光固化技術(shù)應(yīng)用于導電膠，擴寬了導電膠的應(yīng)用領(lǐng)域，使導電膠具有了更廣闊的應(yīng)用前景。 作為一種新型連接材料，紫外光固化導電膠具有諸多優(yōu)點，使其在現(xiàn)實工業(yè)生產(chǎn)中具有相當大的實用價值，因此，開發(fā)紫外光固化導電膠這種新型材料具有重大的現(xiàn)實意義。