版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、隨著電子行業(yè)無鉛化進(jìn)程的推進(jìn),Sn-Ag-Cu系無鉛釬料以其良好的潤濕性、力學(xué)性能和可靠性成為Sn-Pb釬料最具潛力的替代合金。與此同時,Sn-Ag-Cu系無鉛釬料熔點(diǎn)較高,等溫時效時釬料中Cu6Sn5粗化等問題亟待解決。另外,金屬Ag價(jià)格高,也是制約Sn-Ag-Cu釬料普及的主要原因之一。因此,對于低銀Sn-Ag-Cu釬料及其微合金化對其組織和性能的研究具有重要意義。
本文首先對不同Ag含量的Sn-Ag-Cu合金(Sn-3.
2、0Ag-0.5Cu、Sn-1.0Ag-0.5Cu、Sn-0.3Ag-0.7Cu和 Sn-0.7Cu)的力學(xué)性能性能與顯微組織進(jìn)行系統(tǒng)的比較,討論采用低銀Sn-1.0Ag-0.5Cu釬料替代高銀釬料的可行性。其次,在低銀Sn-1.0Ag-0.5Cu無鉛釬料的基礎(chǔ)上添加少量金屬元素In(1.0%-4.0%),研究其對釬料合金顯微組織、熔化溫度、潤濕性能、界面金屬間化合物(IMC)的生長以及焊點(diǎn)可靠性的影響,重點(diǎn)討論了焊點(diǎn)在等溫時效過程中抗拉
3、強(qiáng)度和抗剪強(qiáng)度的變化。研究結(jié)果表明,隨著 Sn-Ag-Cu釬料中Ag含量的增加,Sn-Ag-Cu合金的潤濕性能得到提升,基體中網(wǎng)狀共晶相增加,Sn-Ag-Cu/Cu界面IMC的尺寸逐漸減小,但Sn-1.0Ag-0.5Cu釬料與高銀Sn-3.0Ag-0.5Cu釬料的現(xiàn)象相差不大。等溫時效的過程中,BGA焊點(diǎn)的剪切強(qiáng)度先下降后趨于穩(wěn)定,150℃時效960h后,Sn-1.0Ag-0.5Cu和Sn-3.0Ag-0.5Cu的剪切強(qiáng)度相差3MPa左
4、右。以上結(jié)果可以說明,在高溫服役足夠長的時間后,Sn-1.0Ag-0.5Cu合金完全可以取代高銀Sn-Ag-Cu合金的使用。
添加In元素后,Sn-1.0Ag-0.5Cu-xIn合金的熔點(diǎn)隨著In含量的增加而逐漸降低。當(dāng)In的添加量為4.0%時,其合金的鋪展面積最大,但釬料的抗氧化性能逐漸下降。In的添加,細(xì)化了 Sn-1.0Ag-0.5Cu釬料合金的組織。當(dāng) In的添加量超過2.0%時,Sn-1.0Ag-0.5Cu-xIn合
5、金在高溫時效后基體中出現(xiàn)大量的塊狀I(lǐng)MC。回流后的BGA焊點(diǎn)中Sn-1.0Ag-0.5Cu-xIn/Cu界面IMC的形貌與厚度變化不大,In參與了界面金屬間化合物的形成,IMC成分為 Cu6(Sn,In)5。在等溫時效的過程中,IMC的厚度逐漸增加,In的添加抑制了界面IMC的生長,阻礙了Cu6(Sn,In)5向Cu3(Sn,In)轉(zhuǎn)變。其中,當(dāng)In的添加量為2.0%時,對界面IMC生長的抑制作用最為明顯。力學(xué)性能方面,隨著In含量的增
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- Cu-Al化合物對SnAgCu焊點(diǎn)可靠性的影響.pdf
- 微量稀土Ce對SnAgCu釬料合金性能的影響及焊點(diǎn)可靠性的研究.pdf
- RE對低銀SnAgCu焊點(diǎn)蠕變及時效特性的影響.pdf
- 倒裝芯片SnAgCu無鉛焊料焊點(diǎn)的可靠性研究.pdf
- 鍍層與SnAgCu焊膏的界面反應(yīng)對焊點(diǎn)可靠性的影響.pdf
- 低銀無鉛焊料球柵陣列焊點(diǎn)的熱可靠性研究.pdf
- SnAgCu系無鉛焊點(diǎn)可靠性及相關(guān)理論研究.pdf
- 提高SnAgCu無鉛釬料潤濕性及焊點(diǎn)可靠性途徑的研究.pdf
- 互連高度對微型焊點(diǎn)可靠性的影響.pdf
- 低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料焊點(diǎn)熱可靠性研究.pdf
- PCB粘彈性對組裝焊點(diǎn)可靠性的影響.pdf
- 低銀無鉛微焊點(diǎn)抗熱沖擊性能及界面行為.pdf
- 焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性
- 工藝參數(shù)對PBGA、CBGA和μBGA焊點(diǎn)可靠性的影響.pdf
- 模板對倒裝焊焊點(diǎn)形態(tài)的影響及其可靠性研究.pdf
- 稀土Ce對Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni釬料性能及焊點(diǎn)可靠性影響的研究.pdf
- 低銀無鉛焊料合金sn1.0ag0.5cu及其bga焊點(diǎn)可靠性研究
- 化學(xué)鍍NiPdAu焊盤與SnAgCu焊料的界面反應(yīng)及BGA焊點(diǎn)可靠性研究.pdf
- 無鉛焊點(diǎn)壽命預(yù)測及IMC對可靠性影響的研究.pdf
- 錫銀系無鉛焊點(diǎn)在電子封裝中的可靠性研究.pdf
評論
0/150
提交評論