基于各向異性導(dǎo)電膠封裝的RFID標(biāo)簽可靠性研究.pdf

1、RFID(Radio Frequency Identification)技術(shù)以其非接觸識(shí)別、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、可靠性高、可重復(fù)讀寫以及信息可加密等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于物流管理、生產(chǎn)制造等領(lǐng)域，是目前最受行業(yè)關(guān)注的關(guān)鍵支撐技術(shù)。巨大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值及社會(huì)效益在全球范圍內(nèi)驅(qū)動(dòng)著對(duì)RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備、制造工藝以及集成應(yīng)用的廣泛而深入的研究。開發(fā)出性能優(yōu)良、成本低廉的封裝工藝和封裝設(shè)備成為產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界亟待解決的問題。本文針對(duì)基于各向異性導(dǎo)電膠封裝的RF

2、ID電子標(biāo)簽產(chǎn)品的可靠性問題及其主要影響因素開展研究工作，具體內(nèi)容分為以下幾個(gè)方面：
　　首先，各向異性導(dǎo)電膠的固化動(dòng)力學(xué)研究是優(yōu)化封裝工藝的基礎(chǔ)。針對(duì)各向異性導(dǎo)電膠的熱壓固化工藝，利用差示掃描量熱法對(duì)其固化過程進(jìn)行了定量測(cè)試。綜合比較了傳統(tǒng)的模型擬合方法在對(duì)各向異性導(dǎo)電膠固化過程分析時(shí)的局限性，采用非模型動(dòng)力學(xué)方法對(duì)各向異性導(dǎo)電膠的固化動(dòng)力學(xué)進(jìn)行研究，建立了各向異性導(dǎo)電膠熱壓固化過程中固化度與固化溫度和固化時(shí)間的定量關(guān)系。

3、>　　其次，針對(duì)影響電子標(biāo)簽產(chǎn)品可靠性的膠體固化度、固化速率、鍵合壓力及熱壓頭溫度的不同組合等工藝參數(shù)，設(shè)計(jì)工藝試驗(yàn)，從剪切強(qiáng)度和接觸電阻兩個(gè)維度評(píng)估電子標(biāo)簽的可靠性，研究各工藝參數(shù)對(duì)電子標(biāo)簽產(chǎn)品可靠性的影響規(guī)律，并提出優(yōu)化方案，為實(shí)際生產(chǎn)中選擇合適的RFID電子標(biāo)簽封裝工藝參數(shù)提供了參考方法。
　　最后，針對(duì)RFID電子標(biāo)簽產(chǎn)品實(shí)際生產(chǎn)中常見的氣泡、孔洞缺陷等可靠性問題，綜合考慮了材料物性以及工藝參數(shù)等因素的影響，對(duì)不同的導(dǎo)電膠