各向異性導(dǎo)電膠膜的棘輪變形及粘接性能研究.pdf

1、隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，產(chǎn)品的小型化集中化要求越來越高，而各向異性導(dǎo)電膠膜（ACF）封裝技術(shù)作為一種新興的綠色封裝技術(shù)恰恰滿足了這種要求，因此這種粘接技術(shù)受到了電子工業(yè)和研究學(xué)者們的廣泛關(guān)注。近幾年，對(duì)這種粘接技術(shù)的粘接工藝以及材料的力學(xué)性能進(jìn)行了一定的研究，促進(jìn)了這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。電子產(chǎn)品在使用過程中都要不同程度的受到外界環(huán)境的影響，尤其是工業(yè)生產(chǎn)中一些極端環(huán)境的影響，對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性有很大的危害，但是對(duì)這方面的研究剛剛起步，還不充分。C

2、OG（Chip on Glass）器件是通過ACF來進(jìn)行封裝粘接的，所以ACF的力學(xué)性能對(duì)COG的可靠性起到了決定性的作用。因此本文首先研究了濕熱老化對(duì)ACF棘輪力學(xué)性能的影響，在這一工作的基礎(chǔ)上我們又研究了濕熱老化和溫度循環(huán)試驗(yàn)對(duì)COG器件粘接性能和導(dǎo)電性能的影響。
　　研究了ACF經(jīng)過高溫高濕老化試驗(yàn)后棘輪應(yīng)變力學(xué)性能。結(jié)果表明：在濕熱老化的作用下，隨著老化時(shí)間的增加，ACF材料的彈性模量逐漸增加，棘輪應(yīng)變先增加后降低；平均應(yīng)

3、力、應(yīng)力幅值和加載率對(duì)ACF棘輪應(yīng)變的影響降低；材料的循環(huán)應(yīng)變穩(wěn)定性增加。
　　通過濕熱老化試驗(yàn)研究了熱-電-力耦合載荷對(duì)COG器件粘接可靠性的影響。首先分析了加載率對(duì)粘接強(qiáng)度的影響，測(cè)定了濕熱老化過程中COG器件電阻隨老化時(shí)間的實(shí)時(shí)變化。之后，通過剪切試驗(yàn)研究了濕熱老化對(duì)器件的剪切強(qiáng)度的影響。研究發(fā)現(xiàn)：在10-70μm/s加載率范圍內(nèi)，剪切強(qiáng)度隨加載率先增加后降低；隨濕熱老化時(shí)間的增加，COG器件電阻不斷增加，剪切強(qiáng)度不斷降低；

4、建立了剪切強(qiáng)度隨濕熱老化時(shí)間變化的經(jīng)驗(yàn)公式。
　　通過溫度循環(huán)試驗(yàn)研究了熱-電-力耦合載荷對(duì)COG器件粘接可靠性的影響。包括溫度循環(huán)試驗(yàn)過程中COG器件電阻隨老化時(shí)間的實(shí)時(shí)變化和溫度循環(huán)對(duì)器件剪切強(qiáng)度的影響，運(yùn)用掃描電子顯微鏡觀察了斷面的微觀結(jié)構(gòu)。研究發(fā)現(xiàn)：在循環(huán)溫度的作用下，COG器件的電阻隨溫度在512Ω~560Ω之間循環(huán)變化；當(dāng)循環(huán)溫度升高時(shí)，電阻也隨之增加，但是在整個(gè)的老化過程中電阻波動(dòng)變化不大，在3％左右。剪切強(qiáng)度隨老化