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1、本文以ACF-這種新型無(wú)鉛互連材料的合成為主線,以柔性導(dǎo)電微球的合成為主要內(nèi)容,綜述了ACF在電子封裝中的地位與發(fā)展現(xiàn)狀,開(kāi)發(fā)了ACF制造的核心技術(shù)-單分散高分子微球的制備以及表面金屬覆層技術(shù)。本文選用苯乙烯為反應(yīng)單體、AIBN為引發(fā)劑、PVP為分散劑、無(wú)水乙醇/水體系為分散介質(zhì),研究了分散聚合動(dòng)力學(xué)、微球粒徑增長(zhǎng)規(guī)律;對(duì)研究的薄弱點(diǎn)-反應(yīng)物添加方式、苯乙烯內(nèi)含阻聚劑、氮?dú)獗Wo(hù)等因素對(duì)聚苯乙烯微球粒徑以及粒徑分布的影響加以研究,并成功合
2、成了平均粒徑為4.1μm,分散系數(shù)為1.63﹪的單分散聚苯乙烯微球;最后通過(guò)工藝穩(wěn)定性試驗(yàn)以及工藝放大試驗(yàn),確定了較成熟的大批量單分散聚苯乙烯微球合成工藝。在微球增長(zhǎng)規(guī)律的討論中,首次提出微球粒徑增長(zhǎng)的兩個(gè)決定因素,一個(gè)是粒子密度,另一個(gè)是轉(zhuǎn)化率。結(jié)合動(dòng)力學(xué)曲線分析粒徑增長(zhǎng)過(guò)程,得出微球并不是由內(nèi)向外逐層長(zhǎng)大的,而是一個(gè)密度與體積都逐漸加大的增長(zhǎng)過(guò)程。本文開(kāi)發(fā)了微球覆鎳導(dǎo)電層技術(shù),通過(guò)試驗(yàn)優(yōu)化,獲得了最佳的工藝方法。在具體工作中,驗(yàn)證了
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