多規(guī)范工序Cpk評(píng)價(jià)模型的研究.pdf

1、本論文選取工序能力指數(shù)為研究對(duì)象，對(duì)工藝水平評(píng)價(jià)中遇到的幾個(gè)主要問題建立相應(yīng)的分析模型和算法，提出解決方案并軟件編程實(shí)現(xiàn)。本文在工藝數(shù)據(jù)采集及擬合處理、工序能力指數(shù)與成品率的關(guān)系、正態(tài)分布函數(shù)計(jì)算、多規(guī)范和不完整數(shù)據(jù)情況下的實(shí)際工序能力指數(shù)(Cpk)的計(jì)算等問題做了一定的研究工作，主要工作總結(jié)如下：
　　 1.針對(duì)工序能力指數(shù)評(píng)價(jià)的兩個(gè)假設(shè)中的正態(tài)性假設(shè)，本文提出了以數(shù)據(jù)擬合的方式來估計(jì)服從正態(tài)分布樣本的分布參數(shù)。與傳統(tǒng)方法比較

2、理論上講此方法具有更高的精確度。
　　 2.本文在分析實(shí)際工序能力指數(shù)與成品率關(guān)系的基礎(chǔ)上，建立了基于成品率的實(shí)際工序能力指數(shù)(Cpk)評(píng)價(jià)方法。首先，通過實(shí)際分析與研究確定工藝參數(shù)符合的分布類型。然后，對(duì)獲得的工藝參數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行相應(yīng)的分布擬合。之后，使用由擬合得到的數(shù)據(jù)分布參數(shù)，通過積分計(jì)算對(duì)應(yīng)規(guī)范限下的成品率值。最后，由成品率推出實(shí)際工序能力指數(shù)(Cpk)。
　　 3.建立了多規(guī)范工序能力指數(shù)(Cpk)模型和算法。該方

3、法首先將不同規(guī)范限下取得的數(shù)據(jù)按規(guī)范限分類。然后，使用上面方法處理數(shù)據(jù)得到多個(gè)不同規(guī)范下的成品率，根據(jù)每個(gè)成品率所占的數(shù)據(jù)比重不同，對(duì)各個(gè)成品率值進(jìn)行加權(quán)平均，得到最終的總體成品率。之后，由總體成品率得出該道工序的工序能力指數(shù)。最后，對(duì)芯片封裝工藝中芯片粘接工序的實(shí)際數(shù)據(jù)采用上述方法進(jìn)行了評(píng)價(jià)。
　　 4.建立了針對(duì)不完整數(shù)據(jù)的工序能力指數(shù)模型和算法。該模型從數(shù)據(jù)分布角度出發(fā)，合理的忽略了超出量程數(shù)據(jù)而保留其所占的權(quán)重。基本上解