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文檔簡介
1、近年來,隨著無線通信系統(tǒng)的市場不斷增大,采用CMOS工藝實現(xiàn)射頻集成電路(RFIC)成為國內外的研究熱點。CMOS工藝相對其他工藝具有低成本,低功耗,易于集成等優(yōu)點。隨著深亞微米CMOS工藝的持續(xù)發(fā)展,晶體管特征尺寸不斷減小,截止頻率不斷上升,用CMOS工藝實現(xiàn)的射頻集成電路性能不斷提高。 低噪聲放大器(LNA)是射頻前端中不可缺少的關鍵電路。通常的低噪聲放大器設計要注意低噪聲,合適的增益,高線性度,并且能對天線或濾波器進行良好
2、的輸入匹配。要獲得好的性能,需要高品質因素(Q)的電感。同時,高Q值的電感也有助于抑制帶外干擾和噪聲。然而,CMOS工藝實現(xiàn)的片上螺旋電感,由于襯底和金屬線上的寄生電容和電阻損耗,Q值低,很難達到要求。盡管采用一些額外的工藝,可以提高片上螺旋電感的Q值,但是會增加電路的復雜度和成本。另外一方面,片上螺旋電感的巨大尺寸也是影響芯片面積和成本的重要因素。面對螺旋電感Q值低、面積大、電感值不便調控等缺陷,可采用有源電感來代替螺旋電感。通過合理
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