基于電流的FPGA測試方法研究.pdf

1、現(xiàn)場可編程門陣列FPGA(Field Programmable Gate Array)是新一代可編程ASIC器件,自1984年Xilinx公司發(fā)明FPGA至今,FPGA已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷史,FPGA技術取得了驚人的發(fā)展:從最初的1200個可利用門,發(fā)展到90年代的25萬個可利用門,乃至現(xiàn)在,國際上現(xiàn)場可編程邏輯器件的著名廠商又陸續(xù)推出了數(shù)百萬門的單片F(xiàn)PGA芯片,將現(xiàn)場可編程器件的集成度提高到一個新的水平。隨著FPGA器件的發(fā)展,F

2、PGA的測試技術也得到了廣泛重視和研究。查閱了大量的參考文獻發(fā)現(xiàn),現(xiàn)在很多的測試技術都基于FPGA可編程的特性,在FPGA內部結構的基礎上需要設計數(shù)個測試編程和測試向量來完成FPGA的測試,確保芯片在用戶可能的編程下能可靠工作,但是這些測試一般都是在電壓測試的基礎上進行的。
　　電流測試技術作為電壓測試的一種有力的補充,可以對常見的開路故障和短路故障進行很好的測試。本論文正是針對上述情況,以Xilinx系列FPGA為主要的研究對象

3、,在詳細研究FPGA內部結構的基礎上,對FPGA的一般測試理論和方法做了一個總結。然后在FPGA的電流測試方面做了一些有益的嘗試,在對FPGA內部的主要模塊即可編程邏輯模塊CLB(Configurable Logic Block)以及其子模塊進行簡化以后利用SPICE軟件進行仿真,并在此基礎上建立了開路和短路故障模型。然后根據(jù)電流測試原理對故障模型和無故障模型進行電流測試,從仿真的結果可以看出兩種情況下得到的電流有明顯的差別。并對CLB