可復用IP核以及系統(tǒng)芯片SOC的測試結構研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、該文從測試復用的角度,系統(tǒng)地研究了可復用IP核以及系統(tǒng)芯片SOC的測試結構. 測試復用的第一個問題就是可復用IP核測試結構設計問題.常用核測試結構就是在IP核輸入輸出端口上添加測試環(huán).該文在詳細分析兩種典型的測試環(huán)結構即IEEE P1500測試環(huán)和飛利浦的TestShell測試環(huán)的基礎上提出了一種三態(tài)測試環(huán)結構.測試環(huán)結構的關鍵是測試環(huán)單元設計.該文在詳細分析兩種典型測試環(huán)單元結構基礎上,提出一種改進的測試環(huán)單元結構.測試復用的第二個問

2、題就是SOC測試結構設計問題.SOC測試結構主要包括用于傳送片上測試數據的測試訪問機制TAM以及實現對片上核測試控制的芯片級測試控制器設計.當前應用最為廣泛的是采用基于測試總線的TAM策略.該文詳細分析了測試總線的原理,并給出基于測試總線的通用芯片測試結構.該文首次將測試調度問題與芯片級測試控制器設計問題結合起來,提出了一種能夠靈活實現各種測試調度結果的芯片級測試控制器設計. 系統(tǒng)芯片SOC設計是一件非常復雜的事情.當前國內在芯片設計中

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