基于SoC總線的IP核封裝研究.pdf

1、本課題是國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃項(xiàng)目(863計(jì)劃)“家庭網(wǎng)絡(luò)核心SoC平臺(tái)和整體解決方案”(項(xiàng)目編號(hào)2003AA1Z1110)的一個(gè)子課題。本文在研究多種SoC總線標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，深入研究ARM公司的AMBA(AdvancedMicrocontrollerBusArchitecture)總線協(xié)議，并且以AMBA總線為例，以實(shí)際IP核封裝為參考，研究基于SoC總線的IP核封裝。同時(shí)也提出了基于AMBA總線的IP核封裝規(guī)范。 本文首先介

2、紹了選題的背景和研究意義，分析IP核互聯(lián)策略概念和國內(nèi)外研究動(dòng)態(tài)，介紹了“863”課題中的整體解決方案、IP核及SoC概念。然后從IP核互聯(lián)策略入手，重點(diǎn)闡述了目前比較流行的片上總線規(guī)范和總線接口標(biāo)準(zhǔn)，隨后對(duì)AMBA總線作詳細(xì)介紹。在對(duì)UART和I2C總線控制器IP核研究的基礎(chǔ)上，詳述了基于AMBAAPB總線的IP核封裝過程，提出基于APB總線從設(shè)備的IP核封裝規(guī)范。 隨后，從理論角度研究基于AMBAAHB總線的IP核的封裝問題