基于ATE的SoC射頻測試技術(shù).pdf

1、無線通信因其巨大的潛在市場，已成為通信領(lǐng)域研究的熱點和眾多通信廠商競逐的制高點。當今的無線通信終端設(shè)備，其最核心的部分是SoC(System on Chip：片上系統(tǒng))芯片。在無線通信終端設(shè)備新產(chǎn)品的研發(fā)過程中，SoC芯片的測試工作對于新產(chǎn)品的及時上市、質(zhì)量保證及售后服務(wù)成本的影響是巨大的。SoC芯片的測試分為兩個階段：特征描述階段和量產(chǎn)階段。SoC芯片的測試采用的方式有兩種，第一種稱為bench測試，即通過在實驗室利用臺式儀表搭建測試

2、平臺進行初步測試，適用于做芯片的特征描述。第二種稱為ATE(Automatic Test Equipment：自動測試設(shè)備)測試，即采用相關(guān)的ATE設(shè)備，開發(fā)相對應(yīng)的測試程序進行測試，此測試程序往往僅包含必要的系統(tǒng)級的測試項目，它主要用于芯片的量產(chǎn)測試。SoC芯片射頻部分的測試由于牽扯到射頻信號的完整性和電磁兼容以及基帶算法復雜多樣等問題，往往成為SoC芯片測試的難點。
　　 本文研究工作的目的是，在現(xiàn)有可利用的軟硬件資源的條件

3、下，探索出一些無線通信SoC芯片射頻部分測試的具體可行的方法。本文首先論述SoC的RF部分測試現(xiàn)狀；其次，介紹SoC測試理論和ATE測試儀；接著，選用目前業(yè)界頻率最高的正交調(diào)制器，按照量產(chǎn)測試前期的要求，通過電磁仿真制作出測試用PCB，并用bench測試方法對仿真進行了實際的驗證，從而獲得了一些制作RF測試用PCB的方法；最后，以一款采用低中頻無線電架構(gòu)的藍牙SoC芯片的ATE測試為例，探討了在ATE上進行量產(chǎn)測試的情況。具體開展的研究

4、工作如下：
　　 第一，運用Agilent公司的ADS2009軟件對主要的無線電架構(gòu)進行性能仿真，得出了傳統(tǒng)的超外差式、零中頻及低中頻無線電架構(gòu)各自的技術(shù)特點，對比顯示，低中頻無線電架構(gòu)更符合現(xiàn)代SoC設(shè)計的要求。
　　 第二，選用實際芯片，以測試信號流為線索，用Cadence公司AllegroSPB16.0和Agilent公司ADS2009聯(lián)合仿真的方法，進行測試用射頻PCB的電磁仿真。
　　 第三，根據(jù)電磁仿