2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
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文檔簡介

1、本文通過閱讀大量半導體封裝工藝、銅線封裝、銅線封裝可靠性等相關文獻，結合實踐工作成果，闡述了銅線封裝工藝在國內外的研究現狀，研究論證銅線封裝在半導體封裝工藝中取代金線封裝、成為主流封裝鍵合工藝的可行性，總結了一些在銅線封裝工藝應用方面存在的關鍵性問題以及如何解決這些問題的方法。如銅線的氧化問題、金屬間化合物（IMC）問題、銅相對于金由于硬度大所面臨的FAB自由空氣球成型、芯片焊盤鋁層擠出問題、焊盤彈坑以及鍵合完成以后相關檢測方法等等。針

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