IC封裝銅引線鍵合的成球工藝對材料特性的影響.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、如今集成電路(IC)行業(yè)飛速發(fā)展，器件的小型化趨勢使得封裝產(chǎn)業(yè)在近年來成為關(guān)注的熱點領(lǐng)域。器件封裝中引線鍵合作為運(yùn)用最為廣泛的互連模式，也逐漸進(jìn)入了人們的研究視野。近些年來，由于低廉的成本和優(yōu)良的材料綜合性能，銅引線鍵合逐漸代替金線而受到越來越多的重視。但銅的性質(zhì)較金更為活潑，硬度更大。因此在壓焊過程中的界面強(qiáng)度以及氧化性問題等方面還存在一些問題。這些困擾成為眾多學(xué)者主流的研究方向。本文主要就純銅線和鍍鈀銅線鍵合壓焊前的成球過程及電子打

2、火(EFO)電流后形成的自由空氣球(FAB)進(jìn)行研究。對純銅線的FAB進(jìn)行剖面制樣及化學(xué)腐蝕，以達(dá)到晶粒顯示的目的。運(yùn)用高倍光學(xué)顯微鏡分析FAB不同部位及線端的晶粒形狀和尺寸大小，對比后續(xù)硬度實驗，得到不同樣品之間晶粒、硬度和EFO參數(shù)的關(guān)系。此外，對鍍鈀銅線的鈀所起到的防氧化作用進(jìn)行探究，運(yùn)用TEM制樣及EDX面掃等分析手段得到鈀在FAB上的形態(tài)和分布，同時通過化學(xué)腐蝕手段分析不同樣品之間的鈀薄弱區(qū)，得到區(qū)域形狀參數(shù)與EFO工藝參數(shù)的

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