引線鍵合中成球系統(tǒng)的設計與實現(xiàn).pdf

1、本文的主要目的是設計一個基于DSP控制的應用于引線鍵合中的成球裝置。目前，引線鍵合技術已經(jīng)成為半導體封裝中廣泛應用的互連方法。在引線鍵合中，成球和焊點的一致性是影響引線鍵合質(zhì)量的非常重要的因素，成球的不一致將對半導體封裝造成生產(chǎn)效率的下降。因此，形狀完美的、一致性良好的金球是超微間距引線鍵合過程的一個關鍵元素。為產(chǎn)生一個金球，目前主要采用高壓放電的方法。引線鍵合機的電子打火裝置在電極和金線末端之間產(chǎn)生高壓，電極和金線末端之間的空氣在高壓

2、作用下?lián)舸?，從而產(chǎn)生電流。金線末端在電流作用下燃燒融化，在表面張力的作用下形成金球。
　　本論文應用了電力電子以及電源的思想和概念，成功設計了一個半橋驅(qū)動的并聯(lián)諧振電源變換器以及Cockcroft-Walton電壓倍壓整流模塊，倍壓整流模塊將半橋變換器的輸出低壓轉(zhuǎn)換成成球需要的高壓。高壓將金線與電極之間的空氣擊穿，空氣電離而產(chǎn)生電流，將金線末端燃燒，金線在張力的作用下在金線末端成球。在成球過程中，球的大小被DSP控制器精確控制，并