金絲引線鍵合工藝參數(shù)對鍵合質(zhì)量影響規(guī)律的研究.pdf

1、金絲引線鍵合是一種通過超聲振動和鍵合力的共同作用，在低溫或無加熱情況下，將金絲引線分別鍵合到芯片焊盤和基板引腳上，以實現(xiàn)芯片與基板電路間物理互連的方法。超聲引線鍵合是當(dāng)前最重要的微電子封裝技術(shù)之一，在IC后封裝中，90％以上的封裝均采用引線鍵合互連技術(shù)。由于我國封裝技術(shù)研究起步較晚，關(guān)鍵技術(shù)掌握不足，缺乏工藝的數(shù)據(jù)積累，因此對引線鍵合工藝參數(shù)進行研究，分析影響鍵合質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，發(fā)現(xiàn)歸納影響鍵合質(zhì)量的規(guī)律，都具有重要的理論意義和工程應(yīng)用

2、價值。
　　根據(jù)金絲引線鍵合的鍵合原理及超聲金絲球焊機的工作過程，本論文選取了超聲時間、超聲功率、燒球時間、燒球電流、鍵合壓力、鍵合溫度六個影響因素，作為對金絲引線鍵合質(zhì)量具有影響的工藝參數(shù)進行研究。根據(jù)金絲引線鍵合的工藝過程，首先進行了玻璃-硅陽極直接鍵合試驗，研究鍵合時間，接觸面積以及溫度對鍵合質(zhì)量的影響規(guī)律，選取了最佳鍵合條件，為金絲引線鍵合試驗做準(zhǔn)備。其次，由于對金絲引線鍵合質(zhì)量具有影響的工藝參數(shù)較多，選用六因素五水平的正

3、交試驗法進行研究試驗。并選取銅基底和硅基底兩組對比試驗，研究不同基底條件下，工藝參數(shù)對鍵合質(zhì)量影響是否一致。最后，根據(jù)多元線性回歸原理，依據(jù)最小二乘法原理利用MATLAB軟件對試驗數(shù)據(jù)進行線性擬合，并驗證擬合結(jié)果的合理性，運用殘差法對擬合的多元線性回歸方程進行修正，并利用所擬合方程對所選條件下鍵合率的范圍進行估計和預(yù)測。
　　通過對金絲引線鍵合工藝參數(shù)的研究可知，影響鍵合質(zhì)量的因素有很多，鍵合溫度對鍵合質(zhì)量的影響最為顯著，其他影響