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1、目前純銅引線(xiàn)鍵合(焊接)技術(shù)是半導(dǎo)體封裝工藝上應(yīng)用時(shí)間相對(duì)較短、技術(shù)還不太成熟但市場(chǎng)占有率越來(lái)越高的芯片封裝技術(shù)。伴隨著引線(xiàn)鍵合各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)的逐步提高,傳統(tǒng)的金線(xiàn)、鋁線(xiàn)已逐步淡出分立器件市場(chǎng)。而純銅線(xiàn)在芯片引線(xiàn)鍵合方面具有良好的機(jī)械性能和導(dǎo)電、熱性能,用純銅線(xiàn)替代價(jià)格昂貴的金線(xiàn)和機(jī)械性能較差的鋁線(xiàn)可縮小焊盤(pán)間距,降低器件外觀尺寸和提高器件可靠性,但是銅的表面易氧化而使其可鍵合性能發(fā)生改變。隨著引線(xiàn)鍵合速度不斷提高,另一個(gè)純銅引線(xiàn)鍵合中的
2、大問(wèn)題也隨之出現(xiàn):鍵合熔球擊傷焊盤(pán)內(nèi)部的問(wèn)題。當(dāng)封裝器件處于失效臨界時(shí),器件可以通過(guò)毫秒級(jí)的瞬間測(cè)試,如果器件的可靠性差,將會(huì)發(fā)生客戶(hù)在使用過(guò)程中出現(xiàn)間隙性失效或隨溫度環(huán)境發(fā)生改變失效的現(xiàn)象。
論文首先介紹了引線(xiàn)鍵合的基本要素,然后通過(guò)對(duì)可能在引線(xiàn)鍵合中導(dǎo)致焊盤(pán)內(nèi)傷的影響因素--材料、自由熔球形成、鍵合條件、引線(xiàn)鍵合頭運(yùn)行軌跡、機(jī)器振動(dòng)、夾具、劈刀壽命、溫度特性、超聲波強(qiáng)度及特性等進(jìn)行了分析,并針對(duì)分析出來(lái)的關(guān)鍵因素進(jìn)行了多因
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