2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、微電子封裝包括晶圓切片、芯片粘接、引線鍵合、模料封蓋等幾個重要組成部分,而引線鍵合是將內(nèi)部的芯片與外引線連接起來的重要步驟。鍵合是將半導(dǎo)體芯片焊區(qū)與微電子封裝的 I/O引線或基板上的金屬布線焊區(qū)用金屬細(xì)絲連接起來的工藝技術(shù)。鍵合的質(zhì)量直接影響到元器件的性能以及封裝的成品率。由于銅線具有的優(yōu)良的電性能和價格優(yōu)勢,隨著鍵合技術(shù)的發(fā)展,以銅線代替金線作為鍵合引線已經(jīng)成為必然,封裝行業(yè)的許多廠家正熱衷于將原有的金線鍵合設(shè)備進(jìn)行改造,但是還是存在

2、很多的問題。以金線鍵合改為銅線鍵合的技術(shù)研究為出發(fā)點,通過工藝調(diào)整和設(shè)備改造,使得銅線能夠代替金線在現(xiàn)有的設(shè)備上使用,同時達(dá)到了節(jié)約生產(chǎn)成本,節(jié)約資金的目的。銅線鍵合技術(shù)近年來發(fā)展迅速,超細(xì)間距引線鍵合是目前銅線鍵合的主要發(fā)展趨勢。
  作者在實際工作中負(fù)責(zé)銅線鍵合,并對其進(jìn)行了研究,現(xiàn)在銅線鍵合在鍵合工藝中還不成熟,存在著許許多多的問題,對其實現(xiàn)大面積生產(chǎn)有著很重大的影響,在工作中我們對一些問題進(jìn)行了研究并已經(jīng)解決,但是還有很多

3、的問題需要同行們努力解決。以1.5密耳銅線為例,存在著參數(shù)不穩(wěn)定,虛焊,銅球氧化等問題,在我們一系列研發(fā)分析中,終于找到了一些控制及解決的方法,公司的產(chǎn)能由此增長了五分之一。
  論文詳細(xì)介紹了銅線鍵合工藝,銅線在超細(xì)間距引線鍵合中面臨的問題,并以1.5密耳銅線為例,詳細(xì)介紹作者在具體研發(fā)中積累的經(jīng)驗,以及在研究實踐中遇到的問題及其研究解決的方法。
  論文通過一系列的研發(fā)和分析,客觀的分析,提出科學(xué)合理的解決方案,逐步解決

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