微電子封裝工藝的發(fā)展

1、哈爾濱學(xué)院本科畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)）題目：微電子封裝工藝的發(fā)展院（系）專業(yè)應(yīng)用電子年級(jí)姓名學(xué)號(hào)指導(dǎo)教師職稱副教授2013年05月03日（1）封裝技術(shù)人才嚴(yán)重短缺、缺少制程式改善工具的培訓(xùn)及持續(xù)提高培訓(xùn)的經(jīng)費(fèi)及手段。（2）先進(jìn)的封裝設(shè)備、封裝材料及其產(chǎn)業(yè)鏈滯后，配套不拿且質(zhì)量不穩(wěn)定。(3)封裝技術(shù)研發(fā)能力不足，生產(chǎn)工藝程序設(shè)計(jì)不周傘，可操作性差，執(zhí)行能力弱。(4)封裝設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)能力欠偉，缺少有經(jīng)驗(yàn)的維修工程師，且可靠性實(shí)驗(yàn)設(shè)備不齊全，失效分析

2、(FA)能力不足。(5)國內(nèi)封裝企業(yè)除個(gè)別企業(yè)外，普遍規(guī)模較小，從事低端產(chǎn)品生產(chǎn)的居多，可持續(xù)發(fā)展能力低，缺乏向高檔發(fā)展的技術(shù)和資金。(6)缺少團(tuán)隊(duì)精神，缺乏流程整合、持續(xù)改善、精細(xì)管理的精神，缺少現(xiàn)代企業(yè)管理的機(jī)制和理念。二、各封裝技術(shù)發(fā)展介紹二、各封裝技術(shù)發(fā)展介紹自二十世紀(jì)幾十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括寒秋陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、原片級(jí)封裝（WLP）、三位封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。

3、2.1焊球陣列封裝(BGA)陣列封裝(BGA)是世界上九十年代初發(fā)展起來的一種新型封裝。這種BGA的突出的優(yōu)點(diǎn)：①電性能更好：BGA用焊球代替引線，引出路徑短，減少了引腳延遲、電阻、電容和電感②封裝密度更高由于焊球是整個(gè)平面排列，因此對(duì)于同樣面積，引腳數(shù)更高。例如邊長為31mm的BGA，當(dāng)焊球節(jié)距為1mm時(shí)有900只引腳，相比之下，邊長為32mm，引腳節(jié)距為0.5mm的QFP只有208只引腳③BGA的節(jié)距為1.5mm、1.27mm、1.