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文檔簡介
1、在人們?nèi)找嬖鲩L的需求的推動下,集成電路技術(shù)迅速發(fā)展。中央處理器作為超大規(guī)模集成電路的典型代表,為了追求更高的性能,在制造工藝的推動下,規(guī)模和復(fù)雜性越來越高。進(jìn)入深亞微米工藝后,漏電功耗導(dǎo)致處理器的性能無法再依賴制造工藝進(jìn)一步提升。于是,多核處理器集成多個核心來提升計算性能,這使處理器的規(guī)模和復(fù)雜性進(jìn)一步升高。隨著處理器規(guī)模和復(fù)雜性不斷上升,同時產(chǎn)品設(shè)計周期縮短,功能驗證成了產(chǎn)品研發(fā)過程中的瓶頸。
在驗證環(huán)境中,測試平臺是驗證的
2、基礎(chǔ),決定了驗證的質(zhì)量;激勵是仿真的驅(qū)動,決定了驗證的效率。為了優(yōu)化驗證環(huán)境,提高驗證工作的質(zhì)量和效率,本文針對測試平臺優(yōu)化和激勵生成進(jìn)行了以下兩方面的研究:
1)基于變異分析技術(shù)的測試平臺優(yōu)化技術(shù)。該技術(shù)通過在變異分析過程中分析覆蓋模型和檢查器之間行為的一致性,找出測試平臺中兩個主要部件(覆蓋模型和檢查器)中的缺陷,進(jìn)而系統(tǒng)性的改善整個測試平臺的質(zhì)量,最終提高驗證工作的質(zhì)量。
2)基于數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)的激勵生成技術(shù)。該
3、技術(shù)通過對已有的大量測試用例和仿真結(jié)果進(jìn)行分析,應(yīng)用數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)提取出激勵中能有效提升覆蓋率結(jié)果的指令序列的共有性質(zhì),然后在生成新激勵的過程中重用提取出的性質(zhì),從而增強激勵驅(qū)動覆蓋事件的能力,加速覆蓋率的增長,最終提高驗證工作的效率。同時本文提出了兩項技術(shù)用于改善數(shù)據(jù)挖掘過程的效率和質(zhì)量:第一項是基于標(biāo)簽的定位技術(shù),用于快速而準(zhǔn)確地在測試用例中找到有用的指令序列;第二項是基于差異性的規(guī)則組合技術(shù),用于提高組合兩條規(guī)則時的效率。
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