基于DMAIC方法論的微控制器產(chǎn)品終測良品率改善.pdf

1、本文的研究背景是飛思卡爾半導(dǎo)體從摩托羅拉剝離出來之后，急需尋找一種可以在終測階段改善良品率的系統(tǒng)性方法。本論文的主要內(nèi)容是首先從六西格瑪在飛思卡爾半導(dǎo)體本企業(yè)內(nèi)部的推行開始，引出終測良品率改善方面的探討。然后圍繞微控制器產(chǎn)品在飛思卡爾天津工廠運用DMAIC方法改善終測良品率方面的特征和必要性方面論述。DMAIC分為定義階段、測量階段、分析階段、改善階段和控制階段。其中定義階段主要定義了團隊組織架構(gòu)，研究范圍以及收益評估指標。并運用流程圖

2、，柏拉圖和二八法則等識別出了影響良品率改善的重要因素。接著在測量階段，主要評估了當前的制程能力水平即長期過程能力指數(shù)和當前所研究產(chǎn)品的百萬分之缺陷率。從而為下一階段提供了可供水平對比的基準。分析階段中主要運用了魚骨圖，潛在失效模式及結(jié)果分析，獨立性檢驗，正態(tài)性檢驗，方差假設(shè)檢驗，均值的假設(shè)檢驗和非參數(shù)檢驗。此外，還運用了方差分析進行了多變異源分析。改善階段主要運用了全因子實驗設(shè)計法進行了因子的優(yōu)化，并用比例假設(shè)檢驗進行了驗證，重新進行了