2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、隨著無線通信技術(shù)的高速發(fā)展,各種新舊通信體制并存。構(gòu)建一個(gè)統(tǒng)一的硬件平臺(tái)并使用軟件來完成不同通信體制之間切換的思想引起了人們極大的關(guān)注。然而,在實(shí)現(xiàn)上的一個(gè)難點(diǎn)是需要設(shè)計(jì)出一個(gè)能覆蓋眾多通信頻段的寬帶射頻收發(fā)前端。近年來微電子學(xué)和集成電路技術(shù)的高速發(fā)展使得設(shè)計(jì)單板結(jié)構(gòu)小型化的寬帶射頻收發(fā)前端成為可能。但是,面對(duì)集成度越來越高、信號(hào)上升時(shí)間越來越短、引腳數(shù)目越來越多、封裝越來越小的芯片,板級(jí)設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)難度從電路原理圖層面轉(zhuǎn)移到了PCB層

2、面。
  本文通過介紹一種可重配置的寬帶軟件無線電收發(fā)信機(jī)硬件電路設(shè)計(jì)展開了對(duì)PCB設(shè)計(jì)中相關(guān)問題的研究。首先,本文對(duì)常見射頻接收機(jī)的結(jié)構(gòu)和工作原理進(jìn)行了分析,介紹了一種寬帶射頻與高速數(shù)字混合電路設(shè)計(jì)。接著,從PCB設(shè)計(jì)者的視角出發(fā)研究了PCB的結(jié)構(gòu),分析了介電層材料的介電常數(shù)和介電損耗角正切與PCB中傳輸線特性阻抗、信號(hào)傳播速度以及能量損耗的關(guān)系,指出了在進(jìn)行PCB層疊設(shè)計(jì)和介電層材料選擇時(shí)應(yīng)該注意的問題,并總結(jié)了PCB布局布線

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