lcm設(shè)計基本課程機(jī)構(gòu)篇ppt培訓(xùn)課件

1、LCM設(shè)計基本課程,機(jī)構(gòu)篇,目 錄,一、TOUCH PANEL(觸控面板)簡介1.1觸控面板構(gòu)造1.2產(chǎn)品種類1.3動作原理1.4機(jī)構(gòu)設(shè)計要點1.5產(chǎn)品規(guī)格1.6組裝應(yīng)用注意事項1.7產(chǎn)品規(guī)格1.8設(shè)計規(guī)範(fàn)二、BEZEL簡介2.1材質(zhì)2.2外觀處理2.3開模方式2.4機(jī)構(gòu)設(shè)計注意事項2.5產(chǎn)品規(guī)格三、LED 背光簡介3.1 LED背光結(jié)構(gòu)3.2 LED背光特性3.3設(shè)計規(guī)範(fàn),四、無機(jī)EL(ELE

2、CTROLUMINESCENT LAMP) 簡介4.1 EL背光結(jié)構(gòu)4.2 EL(護(hù)貝型及薄型)色度規(guī)格4.3 EL基本特性4.4 EL連接方式4.5注意事項4.6設(shè)計規(guī)範(fàn)五、FPC(FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS)簡介5.1 FPC(軟性印刷電路板)基本結(jié)構(gòu)5.2 FPC基本特性5.3注意事項5.4設(shè)計規(guī)範(fàn)六、HEAT SEAL簡介6.1 HEAT SEAL(熱壓性導(dǎo)電膜)結(jié)構(gòu)6.2 H

3、EAT SEAL材料特性6.3 HEAT SEAL材料設(shè)計規(guī)範(fàn)6.4注意事項6.5設(shè)計規(guī)範(fàn)七、印刷電路板簡介7.1 PCB基本構(gòu)造7.3 PCB板製作的方式7.4 LAYOUT注意事項7.5設(shè)計規(guī)範(fàn),一、TOUCH PANEL(觸控面板)簡介,1.1觸控面板構(gòu)造觸控面板之結(jié)構(gòu)是由透明導(dǎo)電玻璃(ITO Glass)、透明導(dǎo)電薄膜(ITO Film)與軟式排線(Tail)所構(gòu)成，如圖一所示。,,,圖一 觸控面板之結(jié)構(gòu)由

4、其構(gòu)成材料不同，可以細(xì)分為以下幾種：。Glass/Glass Type。Film/Glass Type。Film/Tempered Glass Type。Film/Plastic (or Film/Film/Plastic) Type。Film/Film Type目前廠內(nèi)應(yīng)用最廣的種類為F/G及F/P。,1.2產(chǎn)品種類觸控面板依動作方式不同可分為數(shù)位式(Digital Type)及類比式(Analog Type)二大類。

5、數(shù)位式的發(fā)展歷史雖較悠久，但是沒有類比式的高解析能力，以及可藉由手、筆等各種介質(zhì)輸入皆可的特性，目前碧悠所應(yīng)用的多為四線類比電阻式觸控面板(4 Wire)產(chǎn)品。此外，類比式動作又可細(xì)分為電阻式(Resistive)、電容式(Capacitive)、音波式(Acoustic Wave)、紅外線式(Infrared)等等，其中又以電阻式及電容式最被廣泛應(yīng)用。目前電阻式大多應(yīng)用在小尺寸產(chǎn)品上，電容式則以應(yīng)用在大尺寸公共查詢系統(tǒng)居多。,1.

6、3動作原理類比電阻式之技術(shù)原理是以透明導(dǎo)電玻璃及透明導(dǎo)電薄膜各依X、Y軸佈線，在上下部透明電極設(shè)有隔層(dot spacer)，以手指、筆或其他介質(zhì)對上部電極施加壓力，使上下部電極間接流通，產(chǎn)生電位差，上下線路交錯處即形成一開關(guān)(Switch)，按壓即產(chǎn)生ON/OFF作用，ON/OFF信號再經(jīng)由排線傳給控制器(Controller)處理，進(jìn)一步計算施壓處的座標(biāo)位置，如圖二所示,,圖二 電阻四線式觸控技術(shù)動作原理,1.4機(jī)構(gòu)設(shè)計要點

7、觸控面板作動區(qū)及可視區(qū)之尺寸與LCD顯示區(qū)有絕對的相關(guān)，設(shè)計時應(yīng)以LCD A.A.為基準(zhǔn)往外擴(kuò)，一般是以單邊保持1mm的間隙為考慮。若客戶有特殊的裝配考量時則不在此限制內(nèi)。另塑膠基板應(yīng)用時會有Bending現(xiàn)象，若觸控面板與LCD間的支撐高度不夠，易造成書寫位置的顯示畫面擴(kuò)散，設(shè)計時此距離亦不可忽視，至於須保持多少的高度與Panel size有關(guān)，須由廠商提供資料才能確定。,圖三 觸控面板機(jī)構(gòu)圖,※國內(nèi)廠商製造能力 (F/G Ty

8、pe),,,,,,,,,,,註: 以上設(shè)計尺寸並不適用於日系廠商.,1.5產(chǎn)品規(guī)格 (A) F/G Type種類有Clear Type、Anti-Glare Type及Tempered Glass Type三種，其規(guī)格如下：,,,,(B)F/P (or F/F/P),,,以上為目前已量產(chǎn)之LCM觸控面板規(guī)格，若客戶有異於以上規(guī)格，則必需與供應(yīng)商討論,才能確定是否可行.,1.6組裝應(yīng)用注意事項觸控面板的切邊並未做絕緣處理,應(yīng)告知客

9、戶組裝時必須注意的重點,避免不當(dāng)?shù)慕M裝造成觸控面板無法正常作動。觸控板的排線(Tail)部分亦較為脆弱，組裝時應(yīng)避免受擠壓，而造成輸入訊號不穩(wěn)定。圖四所示，為建議客戶的組裝說明。,圖四 建議組裝方式示意圖1.7產(chǎn)品規(guī)格1.8設(shè)計規(guī)範(fàn),二、BEZEL簡介,2.1材質(zhì)(A)SPCC(冷軋鋼板)(B)SECC(鍍鋅板)(C)SUS(不銹鋼)2.2外觀處理(A)鍍鎳(B)黑色電著(C)鍍鋅(D)不銹鋼,2.3開模方式(A

10、)手工模(B)工程模(C)連續(xù)衝模2.4機(jī)構(gòu)設(shè)計注意事項(A)機(jī)構(gòu)尺寸(B)機(jī)構(gòu)強度(C)平面度(D)配合尺寸,2.5產(chǎn)品規(guī)格(A)前言隨著LCM業(yè)是國內(nèi)發(fā)展迅速的產(chǎn)業(yè)，並且投術(shù)上往高精密，反應(yīng)速率快方向發(fā)展，深為其中一份子（FRAME），敝公司于研發(fā)上，品質(zhì)上亦不斷尋求突破與改良，期更臻完善。技術(shù)上：沿襲過去FRAME大部份均以工程模方式?jīng)_壓完成，近來由於客戶對FRAME設(shè)計上，外型上與先前標(biāo)準(zhǔn)品有所變化，因而

11、敝公司在模具設(shè)計、研發(fā)、製造上不斷要求精密以製造出品質(zhì)優(yōu)良產(chǎn)品，並達(dá)客戶要求。效率上：由于客戶數(shù)量不斷增加，為配合客戶生產(chǎn)需求，已朝開發(fā)連續(xù)模，並完成一貫生產(chǎn)流程，來切合客戶需求。品質(zhì)上：為不斷提昇品質(zhì)，除FRAME之外觀，尺寸外，並增加產(chǎn)品之環(huán)境試驗（淺熱試驗，鹽水噴霧試驗）以期強化品質(zhì)。結(jié) 論：為了滿足這些要求，敝公司一方面不斷改善製程管理，並開發(fā)新技術(shù)以使產(chǎn)品更趨一貫性，個質(zhì)更確保，服務(wù)更周延。以達(dá)客戶信賴之要求。,

12、(B)製程,(C)品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)檢驗?zāi)康模簽榇_保FRAME品質(zhì)特性以符合客戶規(guī)格及品質(zhì)一致。頻 率：1.生產(chǎn)中以每30～60分鐘檢驗2～5PCS。 2.生產(chǎn)後以全檢方式檢查。檢驗設(shè)備：1.數(shù)字型游標(biāo)卡尺。 2.投影機(jī)。檢驗項目：1.外觀。 2.尺寸。3.電鍍鎳或電著附著性。注意事項：1.鐵框需置於內(nèi)紙盒或塑膠盒

13、內(nèi)，不可隨地放置。 2.鐵框表面勿有指印，拿取時需戴手套。 3.鐵框勿觸及化學(xué)藥品溶劑與水。 4.檢驗需依鐵框規(guī)格檢驗標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)實施。,(D)外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn),(E)環(huán)境試驗法–溼熱試驗報告a.緒 言：本試驗依中國國家標(biāo)準(zhǔn)（CNS）之淺熱（穩(wěn)態(tài)）試驗法，用以測定零組件在高相對溼度下，使用貯藏時之適用性。,23,b.試驗用意

14、：觀察放置於定下規(guī)定時間後之效應(yīng)。c.試 驗 箱：策內(nèi)之有效空間內(nèi)持在40±2℃及相對溼度維持在93± ℅為維持相對溼度於規(guī)定之許可差內(nèi)，在工作場所裏任意兩點間之溫度差，不論何時均應(yīng)使其降低到最小程度。d.試驗方法：試樣先以目視檢查試樣之外觀，並避免有水滴，然後依規(guī)定狀態(tài)放入試驗箱內(nèi)（為避免有水滴，可將試樣預(yù)熱至試驗箱內(nèi)溫度，再放入箱內(nèi)）。e.試驗時間：將試樣放入箱內(nèi)後，其放置時間以96小時並於試驗結(jié)果

15、後，將其置放1～2小時。f.試驗數(shù)量：試樣取5PCS，並置入試驗箱。g.試驗前之設(shè)備確認(rèn)：1.壓下電源開關(guān)後檢視各項燈號是否正常？ 2.溫度、溼度顯示螢?zāi)皇欠裾ｏ@示？,h.試驗結(jié)果：,i.試驗檢討：本次試驗為檢討SPTE經(jīng)溼熱試後其客部份所受影響，經(jīng)檢驗試樣各部份之狀況並確認(rèn)均正常，並無污塵、銹腐…等情形。,(E)環(huán)境試驗法–鹽霧試驗報告a.緒

16、 言：本試驗依中國國家標(biāo)準(zhǔn)（CNS）之鹽水噴霧試驗。b.鹽水噴霧試驗：（ACSS：Salt spray test）作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實施。1.本公司實施鹽水噴霧試驗仍依鹽水溶液之濃度，以5℅鹽水溶液實施行之。2.鹽水調(diào)製方法：．用具：調(diào)製塑膠筒一只（至少可容納1000cc以上）。玻璃星杯一只（1000cc）或以盛裝試用鹽之容器作量杯。攪和棒一支（可用試驗機(jī)內(nèi)之玻璃棒）。．材料：高純度氯化欽（試驗用鹽）。蒸餾水。c.調(diào)製方

17、法：1.先以蒸餾水清洗用具乾淨(jìng)，並置乾。2.用玻璃杯盛裝950cc的蒸餾水，並將蒸餾水代入塑膠筒內(nèi)。3.將一瓶試驗用鹽（50g NaOH）代入塑膠筒內(nèi)，並用玻璃棒攪拌均勻。4.用PH試紙測試本溶液的酸鹼值是否在6.5左右，若試紙呈現(xiàn)紅色（酸性呈現(xiàn)紅色或桔紅色）則需將少許NaOH再加入；若試紙呈現(xiàn)紫色（鹼性呈現(xiàn)紫色），則需加入少許醋酸；中性則呈現(xiàn)綠色。,d.將所調(diào)製好的溶液代入試驗桶內(nèi)。e.試驗條件設(shè)定：1.試驗室溫度：35℃&#

18、177;1℃2.噴霧方式：連續(xù)噴霧3.噴霧時間：24Hours4.加熱水槽溫度：45℃±5℃5.飽和空氣桶溫度47℃±1℃f.試驗前樣品之標(biāo)準(zhǔn)：樣品如有指痕、油漬須先行以去漬油和抹布加以拭去。g.試驗前之設(shè)備確認(rèn)：1.壓下電源開關(guān)後，檢視各項燈號是常？空時顯示目是否有閃爍？2.空壓機(jī)馬達(dá)是否運轉(zhuǎn)正常？指針有在1.0～1.5kg/cm以上嗎？3.噴嘴是否有鹽霧噴出？鹽霧有否洩出試驗機(jī)？,,h.此次鹽水

19、噴霧試驗結(jié)果：鹽水試驗機(jī)運轉(zhuǎn)狀況,j.試樣條件分析圖及檢討,(F)包裝方式a.產(chǎn)品生產(chǎn)完成經(jīng)品檢後，置入塑膠盒內(nèi)，塑膠盒上須貼上查示產(chǎn)品品名、訂單號碼、數(shù)量、日期之標(biāo)籤。如附圖：,b.外箱以五層瓦楞紙箱包裝，箱內(nèi)每五盤塑膠盒須以60磅白報紙及隔紙板分隔，防止塵灰，並需經(jīng)QC確認(rèn)OK後核蓋合格章，並以工字型膠帶封合。c.外箱須清楚標(biāo)示廠商名稱、交貨日、訂單號碼、品名規(guī)格、數(shù)量、料號之標(biāo)籤，如附圖：,d.交貨原則上皆須滿箱，若因訂單數(shù)

20、量造成不滿箱情況，允許一箱，但外策必須清楚標(biāo)示“零”及箱內(nèi)須固定不得鬆散。e.每次交貨須隨貨附上檢查報告書。f.塑膠盒與紙盒包裝,g.紙盒包裝1.以五層瓦楞紙包裝FRAME。2.包裝時以正反為錯置於，並依FRAME大小置放一定數(shù)量，剩餘空間以泡棉或報紙?zhí)顫M以避免震動而混亂。3.並以報紙或白報紙蓋住封合，避免污塵。4.完成再置放五曾瓦楞紙，箱內(nèi)以膠箱。,h.塑膠盒包裝1.以PE塑膠包裝FRAME。2.包格可置於4PCS

21、FRAME，置放時正反交錯。3.每塑膠盒交相置放，並於最上曾置白報紙以避免灰塵。,4.完成再置入五層瓦楞紙箱內(nèi)以膠帶封箱。,三、LED 背光簡介,LED為高亮度、高壽命、低發(fā)熱、低耗電、色系搭配也較廣之背光原件，LED係英文發(fā)光二極Light Emitting Diode 之縮寫,為半導(dǎo)體應(yīng)用之一，常見於一般電器用品指示燈、交通號誌燈、儀器面板、手機(jī)背光、搖控器…等等、應(yīng)用範(fàn)圍甚為廣泛，一如IC產(chǎn)業(yè)，有上游晶粒製造廠：如國內(nèi)的光磊，

22、日本的日亞、豐田化學(xué)，中游的封裝廠：如億光、華興、光聯(lián)、佰鴻、顯明；下游的背光模組廠：如先益、享慶、茂林、興華、黑田…等等；而廠內(nèi)所接觸的幾乎都是這些下游的背光模組廠；以下僅淺說廠內(nèi)較常運用之LED背光結(jié)構(gòu),特性及應(yīng)用：,3.1 LED背光結(jié)構(gòu)LED背光在廠內(nèi)的運用有以下3種：,(A)傳統(tǒng)底部發(fā)光型為早期LED背光型式中亮度較高﹐一般在100CD/m²以上，均勻性最優(yōu)(80%以上)之產(chǎn)品﹐相對其DICE使用量﹑耗電流量及厚度

23、也最大﹐故其只適用於家電產(chǎn)品或機(jī)臺設(shè)備。,,其結(jié)構(gòu)如下圖,是將LED DICE封裝於FR4板上再加上白色PC HOLDER及DIFFUSER (擴(kuò)散片)而成，其厚度在4.5mm以上。,,(B)傳統(tǒng)側(cè)邊發(fā)光型其亮度與均勻性為次優(yōu)之產(chǎn)品﹐亮度一般在40CD/m²，但在耗電量及厚度上較底部發(fā)光為優(yōu)﹐在應(yīng)用上也是以家電及機(jī)臺設(shè)備等能持續(xù)供電之產(chǎn)品較廣。,其結(jié)構(gòu)是將LED DICE以COB方式封裝於單邊或雙邊FR4板上再加上壓克力板及反

24、射片而成，厚度在2.0mm以上。,,(C)蝕刻型LIGHT GUIDE(導(dǎo)光板)背光模組；LED光源在側(cè)邊，利用LIGHT GUIDE將光源均勻的導(dǎo)引至整個面板，以往在亮度或均勻度上均無法與前述兩種型式比擬，但耗電流及厚度也就相對小很多，近年由於LED廠商不斷提昇LED DICE發(fā)光強度，再配合增光片(BEF)的使用，已使得蝕刻型LIGHT GUIDE背光的亮度高達(dá)1000CD/m²以上,加上其輕薄低耗電的特性,已成為手機(jī)﹐P

25、DA等攜帶式產(chǎn)品的背光主流。左圖為3.8吋PDA SIZE 之背光模組。,此種背光結(jié)構(gòu)變化較大主要結(jié)構(gòu)如下圖:LED光源,導(dǎo)光板組及HOLDER，此圖之結(jié)構(gòu)較為複雜，厚度2.0mm，亮度在1000cd/m²以上，使用在CSTN的模組上；一般用在單色的LCD模組時，其亮度要求通常在50CD/m²，則僅須要LED+LIGHT GUIDE+REFLECTOR即可，故其厚度可降至1.2mm。,3.2 LED背光特性(A)L

26、ED光源顏色：LED係以波長決定其顏色，波長單位nm，波長育愈小顏色愈偏藍(lán)色,愈大則愈偏紅色，由於每家對顏色得定義不同，茲提供億光之顏色對照 BLUE …………………………………. 468 nmSUPER BLUE GREEN ……………….. 502 nmSUPER YELLOW GREEN …………… 575 nmSUPER YELLOW …………………….. 591 nmSUPER YELLOW O

27、RANGE ……… 611 nmHYPER RED ………………………….. 632 nm白光LED:係藍(lán)光LED COATING 一層螢光劑而成多色LED:係將2顆以上LED DICE 封裝在同一LAMP中,藉由不同光係的混合產(chǎn)顏色變化,下圖則為CIE之光譜對照表，X；Y軸為色座標(biāo)，顏色外圈所標(biāo)示的則為波長λ(nm),,(B)發(fā)光強度：影響LED發(fā)光強度的因素有原材料及電流；發(fā)光強度單位為 mcd ， 其中 cd中文名

28、稱為新燭光,是2042K狀態(tài)下之白金黑體1cm² 之發(fā)光強度的1/60，1cd = 1000 mcd；當(dāng)LED搭配其它材料(LIGHT -GUIDE、DIFFUSER、REFLECTOR…)時，成為平面的發(fā)光體，其亮度的單位則須除上面積成為cd/m²。壽命在1000 小時以上。(C)電氣特性：LED以直流電驅(qū)動，電源PIN有正負(fù)極之分。單顆操作電流在10~20mA，單顆LED DICE的操作順向電壓Vf並非所有顏

29、色均相同，它會因晶粒的材料不同而有所差異，如下表：,當(dāng)外部供應(yīng)電壓超過Vf Max.時，必需增加限流電阻，以避免電流過大降低LED壽命甚致燒毀。,四、無機(jī)EL(Electroluminescent Lamp) 簡介,最近無機(jī)EL廣泛應(yīng)用在手機(jī)與PDA用LCD 背光源，以及廣告看板與汽車儀表板等各種輝度要求不高的產(chǎn)品上。大部份的人都聽說過LED或發(fā)光二極體(Light Emitting Diode)?；旧?，EL冷光片是一種LEC或發(fā)光電

30、容(Light Emitting Capacitor)。就像其他電容一樣，LEC是由一片介電材質(zhì)如三明治般夾在兩片平行的導(dǎo)電板中間。那EL冷光片與一般電容有何區(qū)別呢? 有兩樣不同。第一樣，此介電材質(zhì)是一種螢光體(phosphor)材料，夾於兩電極之間，當(dāng)加上交流偏壓電場時，螢光體電子受到衝擊而以能量移轉(zhuǎn)方式發(fā)光。第二樣，由於此上層導(dǎo)電板為透明PET薄膜，蒸鍍或印刷在上的ITO並不會嚴(yán)重影響穿透度，所以可以看見底下發(fā)亮的螢光體。當(dāng)然大部份

31、的電容並不像EL冷光片那樣耐彎。這樣的耐彎性提供了發(fā)亮曲面的獨特性及當(dāng)應(yīng)用在薄膜按鍵時的應(yīng)力抵抗性。另外，EL冷光片可以有多孔洞及多樣化的外型在其表面，也不是一般電容所可比擬的。,4.1 EL背光結(jié)構(gòu),《圖一: 護(hù)貝型和薄型的剖面比較圖》,實際在應(yīng)用時，廠商一般提供兩種型式：(1)護(hù)貝型(2)薄型。請參考《圖一：護(hù)貝型和薄型的剖面比較圖》。(1)護(hù)貝型：厚度約0.8至1.3公厘，每平方公分重量約0.16公克。護(hù)貝型壽命較長, 因

32、為它多了捕水層及防濕護(hù)貝，而護(hù)貝型通常應(yīng)用在有壽命較長的要求上，如廣告看板與汽車儀表板。(2)薄 型：厚度約0.25至0.35公厘，每平方公分重量約0.04公克。薄型僅靠著外型邊緣至螢光體層的距離抵抗水氣入侵，自然較護(hù)貝型壽命差了一截。,,4.2 EL(護(hù)貝型及薄型)色度規(guī)格,4.3 EL基本特性(A)均一的面光源發(fā)光結(jié)構(gòu)的厚度僅0.2公厘，促使此種面光源有個均一的平坦面，不像其他光源，它不須要反射及擴(kuò)散等工程，結(jié)構(gòu)較簡單。

33、(B)不會發(fā)熱由於它發(fā)冷光，不會發(fā)熱，使它可與LCD板靠近使用，較節(jié)省空間。(C)輕薄耐彎且造型多樣發(fā)光結(jié)構(gòu)位在PET薄膜上，所以輕薄耐彎，易於裁切出客戶要求的形狀。(D)發(fā)光色豐富發(fā)光顏色主要有白色、綠色、藍(lán)綠色、黃綠色、黃色等五種顏色。其他顏色可經(jīng)由混染而得，所以顏色豐富。(E)低消耗功率由於螢光體的高發(fā)光效率，所以消耗電流及功率使用量低。4.4 EL連接方式(A)Metal Terminal (B)Zebra

34、(C)Pressure Connection(D)Heat Bonding(E)Connecctor Connection,4.5注意事項除了螢光體會吸濕外，近年來，EL冷光片已經(jīng)成為一項可實現(xiàn)的光源技術(shù)，由於已經(jīng)解決了多年來困擾它的許多問題，包括濕氣的負(fù)面影響及由轉(zhuǎn)換電路(Inverter Circuit)所引起的複雜問題。比起其他光源技術(shù)，目前最主要問題仍是輝度上的快速衰減(當(dāng)使用轉(zhuǎn)換電路時，半衰期大約2500個小時)，對於

35、須要連續(xù)使用的光源，這是一個不好的選擇。但EL冷光片是全部光源技術(shù)中最薄的(可以薄到0.2公厘)，而且在正常電力驅(qū)動下，初期輝度可達(dá)每平方公尺燭光85至105。另一項關(guān)鍵的進(jìn)步是引進(jìn)較小的轉(zhuǎn)換電路。EL冷光片在電氣上是個無用的電容，因為它無法儲蓄電量。也因為它是個電容，它須要使用AC訊號，尤其當(dāng)在DC應(yīng)用中，更須要轉(zhuǎn)換電路來供應(yīng)AC訊號。典型的轉(zhuǎn)換電路由一個微線圈，一個開關(guān)線路(用以產(chǎn)生AC脈波)，和一些小的離散元件所組成。但I(xiàn)C轉(zhuǎn)換

36、電路通常受限於3871平方公厘或較小面積的EL冷光片，及典型輸出約在45 V AC和800 Hz至1200 Hz。這些元件約需要323平方公厘的板子空間，且可能須要電氣屏蔽和電源隔離在RF的應(yīng)用中，由於它會產(chǎn)生電氣及聲音雜訊。也就是說，EL冷光片本身是個雜訊的來源，而可能須要被電氣屏蔽和減少雜音。如何作電氣屏蔽呢? 一般可用銅片或鋪銀膏在EL冷光片背面，並接地之。又如何減少雜音呢? 一般可用雙面膠固定EL冷光片或在其背面貼上制振材料以減

37、少之。,4.6設(shè)計規(guī)範(fàn)(A)ScopeThis document applies to a model: PC279HWE（Type number: SE5203ABHX）EL electroluminescent) panel (hereinafter referred to as EL).(B)Performancea. General and Electrical PerformanceMeasuring enviro

38、nment: 25±3℃（Dark room）,﹡Luminance and Chromaticity：Luminous meter， CS-100 (MINOLTA).﹡Life time：Untill luminance becomes half of MIN value.b. Dimensions and ShapeSee the attached drawing (drawing number: SE5203A

39、BHX),,c. Appearance Limit StandardOFF-Time Appearance,d. 點亮?xí)r的外觀ON-Time Appearance (Turns on at a rated voltage and frequency),(C)Reliability,(D)Shipping Inspection Standardsa. Definition of LotsArticles manufactured

40、 from the single manufacturing plan shall be one lot.b. Lot NumberA production lot number shall be marked on the packaging.（※ a production lot number isn’t marked on the EL）《Example》 2 A → Manufactured in Jan

41、uary 2002c. 100℅ InspectionCarry out visual inspection on all items while turning off and on them (applying a rated voltage). The criteria shall be shown in Tables-2 and -3.,d. Sampling InspectionCarry out sampling t

42、est on the items shown below. For sampling， a normal inspection one-time sampling method according to the MIL-STD-105D Normal Inspection Standard II shall be used and an AQL（acceptable quality level）shall be 0.65℅.The

43、criteria shall be shown in Table-1 and the attached drawing.．Luminance inspection.．Current inspection.．Chromaticity inspection．Electrostatic capacity inspection．Dimensional inspection(E)Packinga. Packing MethodFo

44、r packaging， EL panels are overlapped， housed in a case， and contained in a moistureproof bag which uses aluminum foil as a base material. Subsequently the opening of the bag is heat-sealed and the bag is housed in a pa

45、cking box.,五、FPC (FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS) 簡介,5.1 FPC(軟性印刷電路板)基本結(jié)構(gòu)(A)單面板,(B)雙面板,5.2 FPC基本特性(A)FPC是所謂軟性印刷電路板也是將一可撓式之銅箔基板，按照設(shè)計好的電路圖，經(jīng)過蝕刻等製程，僅留下需要部份的導(dǎo)體（銅箔線路），再加上一些貼合等後製程即為最終的製品。(B)FPC主要用於電子產(chǎn)品中，可搭載一些諸如積體電路晶片、電阻、電容、連結(jié)器

46、等元件後，安裝在電子產(chǎn)品裡，該產(chǎn)品就能發(fā)揮既定的功能。(C)由於整個科技電子產(chǎn)品的趨勢，一直往輕、薄、短、小的方向發(fā)展，軟式印刷電路板（FPC）於是應(yīng)運而生，且愈來愈見重要。(D)軟性印刷電路板（FPC）其易撓曲的特性，更被加以應(yīng)用在一些需要經(jīng)常開闢的產(chǎn)品，如硬碟機(jī)、手提電腦、行動電話、數(shù)位像機(jī)等相關(guān)高科技電子產(chǎn)品。(E)軟性印刷電路板（FPC）連接方式有：熱壓、CONNECTOR、焊接等方式。,5.3注意事項(A)目前

47、廠內(nèi)所使用的鍍層規(guī)格為(2001年12月)由LCM工程部依據(jù)目前廠內(nèi)的製程條件所發(fā)佈出來的ACF製程之FPC表面處理規(guī)格：鍍金鎳：Au(金)=0.03μm~0.15μm。 Ni(鎳)=1μm~6μm 。 Flatness=3μm。鍍錫鉛：Sn(鍚)=Sn(63)，Pb(鉛)=Pb(37) Flatness=3μm。(B)FPC在設(shè)計上須特別注意，目前廠商所公佈的量

48、產(chǎn)規(guī)格為單面板PITCH(0.15mm MIN)，雙面板PITCH(0.12mm MIN)。(C)設(shè)計時客戶的組裝方式須考量，必須先行瞭解客戶的實際組裝方式如：撓折、黏貼固定、焊接組裝、承載電子零件部品等等需求。(D)IC與FPC之間的距離，此距離非常重要須先考慮ITO在拉線時的實際可過線之距離(至少0.5 mm 以上,以搭配ACF貼合上的公差)。(E)FPC實際壓合面積，因考慮到拉力的問題建議壓合寬度最好有2.0mm的寬度

49、,不能低於1.5mm的寬度,以避免拉力值不足。,六、HEAT SEAL簡介,6.1 HEAT SEAL(熱壓性導(dǎo)電膜)結(jié)構(gòu),HEAT SEAL材料結(jié)構(gòu)表：,6 Conductive Metal Microsphere + Graphite6.2 HEAT SEAL材料特性(A)HEAT SEAL(熱壓性導(dǎo)電膜)材質(zhì)柔軟性佳為高屈曲性之CONNECTOR。(B)HEAT SEAL本身就已塗上乾性的導(dǎo)電材質(zhì)「異方性導(dǎo)電膠」所以在與LCD

50、 ITO部份壓接時不需再加ACF等導(dǎo)電膠。(C)HEAT SEAL在與PCB板壓接時只需直接在指定部份加熱約130℃~170℃即可，取代以往錫鉛燒焊方式與PCB結(jié)合。 (D)HEAT SEAL一般主要原材料為：(a) SILVER(銀) (b) GRAPHITE(石墨)所以在一般的綠色環(huán)保規(guī)定屬非禁用之材料。(E)此材料符合輕、薄、短、小的時代要求。(F)H/S因有「異方性導(dǎo)電膠」可保存在常溫下(ACF須在低溫下保存)。

51、(G)連接方式：熱壓。(H)用途：LCD、PCB、TOUCH PANEL。,6.3 HEAT SEAL材料設(shè)計規(guī)範(fàn),(A)上述為H/S在設(shè)計時會因PIN數(shù)的不同公差也會有相對的變動在評估時請?zhí)貏e注意。(B)在繪製成品組立圖時需將此材料公差在圖上註明清楚。(C)若因特殊需求要將公差值變動，請先知會廠商可否達(dá)到。,[A]：在設(shè)計時LCD小片玻璃邊距H/S頂端最好預(yù)留0.3mm的距離，是為防止LCD及H/S的公差的問題。[B]：壓接端

52、的實際接觸面積最好在2.0mm以上，是要考量到拉力的問題。[P]：目前(2002年1月)廠商方面可做到H/S的PITCH為0.15mm(MIN)。[W]：PIN的寬度最好為實際設(shè)計時PITCH/2即可。,6.4注意事項(A)H/S在熱壓端可承受溫度為170℃(MAX)[3秒]但在其它部份，例如：絕緣層部份只能耐溫約110℃，如超過這個溫度即會失去絕緣的功能，而且容易造成短路。(B)H/S屬單向性的導(dǎo)通方式，並不能做為雙向?qū)ǚ绞?/p>

53、的材料來使用。(C)H/S除壓接端外，其餘部份均不可超過110℃的溫度所以在使用上禁止使用焊槍等高溫工具直接在材料本體上加熱或在材料本體上作加焊錫等作業(yè)。(D)H/S材料因在H/S熱壓端塗有具電材質(zhì)的「異方性導(dǎo)電膠」所以在保存上需特別注意，廠商建議保存方式為溫度為：25℃±5℃，溼度為：50％RH ±25％RH (期限為一年)但材料一旦經(jīng)熱壓組裝後即不用考慮上述溫溼度保存的問題。(E)H/S在熱壓接時因材質(zhì)的因

54、素；所以熱膨脹係數(shù)極微小，在設(shè)計時不需考慮到計算膨脹係數(shù)的問題。,七、印刷電路板簡介,7.1 PCB基本構(gòu)造(A)兩層板(雙面板),(B)四層板(雙面板),7.2材質(zhì)說明印刷電路板係為提供各種電子零組件的連通基地，所以也有「電子之母」之稱。針對碧悠所使用之印刷電路板材質(zhì)目前均為FR4(環(huán)氧樹脂)之基材，一般運用於通訊產(chǎn)品、光電產(chǎn)品、消費性產(chǎn)品、電腦＆週邊產(chǎn)品。7.3 PCB板製作的方式(A)製造流程兩層板(雙面板)發(fā)料

55、→鑽孔→去毛頭→除膠渣→化學(xué)銅→全板電鍍→外層乾膜→線路電鍍→電鍍錫鉛→去膜、蝕刻、剝錫鉛→防焊綠漆→噴錫→印字→成型→斜邊→V-CUT→成品清洗→電性測試→成品檢查→包裝→入庫四層板發(fā)料→內(nèi)層鑽孔→內(nèi)層印刷(乾膜)→內(nèi)層蝕刻、去膜→黑化→壓合→鑽孔→去毛頭→除膠渣→化學(xué)銅→全板電鍍→外層乾膜→線路電鍍→電鍍錫鉛→線路蝕刻→剝錫鉛→防焊綠漆→噴錫→印字→成型→斜邊→V-CUT→成品清洗→電性測試→成品檢查→包裝→入庫,(B)噴錫

56、板將印過綠漆半成品的板子浸熔錫液體中，使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿銲錫，接著立即自錫池中提出，再以高壓的熱風(fēng)自兩側(cè)用力將孔中的填錫吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助於焊接的銲錫層，此種製程稱為”噴錫”。 優(yōu)點：(1)成本較低。 (2)焊錫性佳。 缺點：(1)平整度差。 (2)容易產(chǎn)生環(huán)保問題。(C)化金板化學(xué)鎳：利用電子轉(zhuǎn)移而讓溶液中的鎳離子，在待鍍的底金屬表面上沉積出鎳金屬來?；瘜W(xué)金：化學(xué)金的鍍著原理可分為”置

57、換式鍍金”及”無電金”，前者也就是俗稱的”浸鍍金”，其鍍層很薄，一旦把底金屬的表面都蓋滿了之後，反應(yīng)即會停止。但後者可接受還原劑連續(xù)供應(yīng)的電子，故可使鍍層厚度得以繼續(xù)增加。目前電路板上所鍍的化學(xué)金是介於”浸鍍”與”無電鍍”之間的製程，目的是為了保護(hù)底層的無電鎳，使不致鈍化或氧化，而能完成下游的”焊接”、’”打線”及”接觸”的要求。優(yōu)點：(1)焊墊平坦性良好。(2)Bonding佳。(3)適用於焊接、打線、接觸。缺點：化鎳金製程成本

58、高。表面易氧化。,(D)全面金外層乾膜→鍍?nèi)娼稹ツ?、蝕刻→防焊綠漆→噴錫於外層乾膜後接鍍?nèi)娼鹧u程，以電鍍之方式全板面線路先鍍上鎳層，再鍍上金層，不同於化學(xué)鎳金只沉積於未被綠漆保護(hù)的金屬層上，而是全板線路均有鍍上鎳金層。優(yōu)點：(1)成本低(2)表面不易氧化。缺點：(1)Bonding不佳(2)焊錫性不佳。(E)CNC是指”一高速旋轉(zhuǎn)的銑刀先向下刺穿板材，再做橫向運動，以其柱型外緣上佈滿的利齒，不斷將板材刮下，鉋下，或摳下

59、成為粉屑，經(jīng)持續(xù)前進(jìn)而開出一道鴻溝，使內(nèi)部出貨的板面與外部無用的邊框得以分開”的一種加工方式。優(yōu)點：(1)無毛屑。(2)不傷表面。缺點：(1)成本高。(F)沖模將欲加工的板材，放置於陰陽模具之間，然後利用機(jī)械轉(zhuǎn)動的瞬間衝擊切剪力量，完成其”產(chǎn)品個體”的成型，謂之沖模。優(yōu)點：(1)成本低。(2)效率高。缺點：(1)有毛屑。(2)易傷表面。沖模需製作專用的模具，無法與其他料號共用。,(G)防焊綠漆(1)防焊：留出板上待焊的通

60、孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路，並節(jié)省焊錫之用量。 (2)護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)，並防止外來的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣。(3)絕緣：由於板子愈來愈薄，線寬距愈來愈細(xì)，故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯，也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性。7.4 LAYOUT注意事項(A)連線要正確一條錯誤的連線將造成無可彌補的錯誤，就係將IC的供應(yīng)電源與高電壓線連接在一起，使元件燒壞。