2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、一:普通SMD的返修普通SMD返修系統(tǒng)的原理:采用熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上,使焊點融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同,或熱氣流方式不同,有的噴嘴使熱風在SMD的上方。從保護器件的角度考慮,應(yīng)選擇氣流在PCB四周流動比較好,為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。二:BGA的返修使用HT996進行BGA的返修步驟:..1:拆卸:拆卸BGABGA把

2、用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。..2:去潮處理:去潮處理由于PBGA對潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對受潮的器件進行去潮處理。..3:印刷焊膏:印刷焊膏因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件,因此必須采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定,印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量,如不合格,必須將P

3、CB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里,按下再流焊鍵,等機器按設(shè)定的程序走完,在溫度最高時按下進出鍵,用真空吸筆取下要拆下的元件,PCB板冷卻即可。..4:清洗焊盤:清洗焊盤用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。..5:去潮處理:

4、去潮處理由于PBGA對潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對受潮的器件進行去潮處理。..6:印刷焊膏:印刷焊膏因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件,因此必須采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定,印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量,如不合格,必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。..7:貼裝:貼裝BGABG

5、A如果是新BGA,必須檢查是否受潮,如果已經(jīng)受潮,應(yīng)進行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,但必須進行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟如下:A:將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上B:選擇適當?shù)奈?,打開真空泵。將BGA器件吸起來,BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到PCB上,然后關(guān)閉真空泵。..8:再流焊接:再流焊接設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸,PCB的厚度等具體情況設(shè)置,B

6、GA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比,要高出15度左右。..9:檢驗:檢驗BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備,在沒有檢查設(shè)備的的情況下,可通過功能個漏孔中保留一個焊球。移開模板,檢查并補齊。..C)手工貼裝把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上,助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個放好。..D)刷適量焊膏法加工模板時,將模板厚度加厚,并略放大模板的開口尺寸,將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。由于表面張力的作用,

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