微電子BGA焊球制備方法的研究.pdf

1、用切絲－重熔的方法制備BGA焊球，該方法工藝可控性好；成本低及設(shè)備簡單。用該方法可制備出的焊球具有以下特點(diǎn)：表面光潔并具有金屬的光澤；沒有雜質(zhì)和其他污染臟物；沒有碰撞壓扁、破裂毛刺和粘連現(xiàn)象；表面沒有深度氧化。 根據(jù)本實(shí)驗(yàn)的工藝流程特點(diǎn)，自制出實(shí)驗(yàn)裝置。該裝置由溫度控制儀、熱電偶、加熱圈、固定架、鋼管幾部分組成。加熱圈固定在鋼管的上端，位置是可調(diào)的。通過調(diào)整加熱圈的位置來改變受熱區(qū)長度。通過對比在不同加熱介質(zhì)中制備的焊球質(zhì)量，認(rèn)

2、為密度和粘度較大的蓖麻油較適合作為加熱介質(zhì)。 在大量實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，確定適合制備無鉛焊球和含鉛焊球的工藝參數(shù)(加熱溫度、受熱區(qū)長度、保溫時(shí)間)。由于含鉛釬料熔點(diǎn)低，受熱區(qū)長度只要150mm就可以了。無鉛釬料由于熔點(diǎn)高，受熱區(qū)長度則需200mm。而介質(zhì)的加熱溫度是由釬料的熔點(diǎn)決定的，Sn-37Pb、Sn-45Pb、Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-0.7Cu的加熱溫度分別為210℃、215℃、250℃、255℃。四種釬料的保溫時(shí)間