封裝工藝中的銅線鍵合研究.pdf_第1頁(yè)
已閱讀1頁(yè)，還剩55頁(yè)未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、本文通過(guò)閱讀大量半導(dǎo)體封裝工藝、銅線封裝、銅線封裝可靠性等相關(guān)文獻(xiàn)，結(jié)合實(shí)踐工作成果，闡述了銅線封裝工藝在國(guó)內(nèi)外的研究現(xiàn)狀，研究論證銅線封裝在半導(dǎo)體封裝工藝中取代金線封裝、成為主流封裝鍵合工藝的可行性，總結(jié)了一些在銅線封裝工藝應(yīng)用方面存在的關(guān)鍵性問(wèn)題以及如何解決這些問(wèn)題的方法。如銅線的氧化問(wèn)題、金屬間化合物（IMC）問(wèn)題、銅相對(duì)于金由于硬度大所面臨的FAB自由空氣球成型、芯片焊盤鋁層擠出問(wèn)題、焊盤彈坑以及鍵合完成以后相關(guān)檢測(cè)方法等等。針

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論