3,5-二取代-1,2,4-三氮唑和銅(I)、金(I)配合物的合成及晶體結(jié)構(gòu)的研究.pdf

1、在本論文的研究過程中合成兩個有機(jī)配體(3，5位-不對稱-1，2，4-三氮唑配體)，和九個配合物。對這些配合物進(jìn)行了元素分析，紅外光譜，核磁共振氫譜等相關(guān)表征，并用X-射線衍射法測定配合物的晶體結(jié)構(gòu)。合成的有機(jī)配體為：
　　 3-乙基-5-苯基-1，2，4-三氮唑3-甲基-5-乙基-1，2，4-三氮唑用到的有機(jī)配體(非本論文合成)為：
　　 3，5-二仲丁基-1，2，4-三氮唑(HL1)3，5-二-(3，5-二甲基苯基)-

2、1，2，4-三氮唑(HL2)3，5-，二異丙基-1，2，4-三氮唑(HL3)配合物分別為：
　　 [Au(3，5-s-Bu2tz)](1)[Au(3，5-dimephtz)]3(2){Cu2[Cu2(μ3-L1)4](Cu4Br4)}n(3)(Cu4L12.5Cl1.5)n(4){Cu3[Cu5(μ-L3)6](ClO4)3(H3O+)·6H2O}n(5)配合物可分類為1.Au(Ⅰ)的九元環(huán)配合物在配合物[Au(3，5-s-Bu

3、2tz)]3(1)與[Au(3，5-dimephtz)]3(2)中均存在一個(Au-N-N)3九元環(huán)。其中3，5-二取代-1，2，4-三氮唑在三乙胺作用下脫掉質(zhì)子，形成三氮唑負(fù)離子，以N1，N2位與Au(Ⅰ)配位，得到九元環(huán)結(jié)構(gòu)。在這兩個配合物中，分子與分子之間沒有明顯的親金作用。
　　 2.Cu(Ⅰ)的3D聚合物論文中合成的Cu(Ⅰ)的配合物均為3D聚合物，三氮唑上N1，N2，N4位原子均參與配位。在聚合物[Cu4(μ3-L3

4、)4(Cu4Br4)]n(3)中，Br-參與配位，與銅(1)形成Cu4Br4簇；配位聚合物(Cu4L12.5Cl1.5)n(4)中，Cl-參與配位；在配位聚合物{Cu3[Cu5(μ3-L3)6](H3O+)(ClO4)3·6H2O}n(5)中存在[Cu5L6]-次級結(jié)構(gòu)單元，每個次級結(jié)構(gòu)單元通過N4位原子與外圍銅原子連接形成一個具有孔洞的3D聚合物。
　　 通過我們的研究工作，可以得到以下幾點(diǎn)結(jié)論：
　　 1. 3，5-

5、二取代-1，2，4-三氮唑配體與Au(Ⅰ)易形成三核金的九元環(huán)結(jié)構(gòu)，取代基不同，對配合物的溶解性和光學(xué)性質(zhì)有所影響。
　　 2. 用水熱反應(yīng)發(fā)合成Cu(Ⅰ)的配位聚合物時發(fā)現(xiàn)，在高溫高壓下，水也可以作為弱堿，將三氮唑環(huán)上的質(zhì)子脫去，形成三氮唑負(fù)離子，使得N4位參與配位，形成結(jié)構(gòu)復(fù)雜的配位聚合物。
　　 3. 所形成的Cu(Ⅰ)配位聚合物中，陰離子的空間構(gòu)型和配位能力不同，對配合物結(jié)構(gòu)的影響也不同。配位能力強(qiáng)的陰離子參與配