【畢業(yè)論文】基于nikon公司生產(chǎn)的nsr2005i9c步進式光刻機設計

1、摘要半導體制造工業(yè)作為當今信息世界的核心和物質基礎，已經(jīng)成為國民經(jīng)濟中重要的組成部分，微光刻技術又是微電子工業(yè)中關鍵技術的驅動者，光刻分辨率和套刻精度的提高直接導致微電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長。微光刻技術作為衡量半導體制造技術程度的重要標準，成為推動半導體制造業(yè)發(fā)展的重要技術手段。本課題是基于 NIKON 公司生產(chǎn)的 NSR2005i9c 步進式光刻機，對 0.45um 光刻工藝進行深入研究，分析影響亞微米光刻質量的關鍵因素，同時通過實驗測量我

2、校微細加工中心 NSR2005i9c 步進式光刻機的多項工藝參數(shù)。關鍵字：NSR2005i9c，步進式光刻機，亞微米光刻目錄第 1 章 引言..................................................................................................................11.1 研究背景...........................

3、..................................................................................11.2 光刻技術的國內(nèi)外現(xiàn)狀.....................................................................................11.2.1 傳統(tǒng)光刻的極限........................

4、................................................................21.2.2 下一代光刻技術........................................................................................31.3 本論文的研究意義和主要內(nèi)容....................................

5、.....................................6第 2 章 光刻基礎理論..................................................................................................72.1 光刻工藝基礎理論...........................................................

6、..................................72.1.1 光刻工藝原理...........................................................................................72.1.2 關鍵尺寸.......................................................................

7、............................72.1.3 光譜...........................................................................................................72.1.4 分辨率..................................................................

8、.....................................82.1.5 焦深...........................................................................................................82.1.6 套準精度........................................................

9、...........................................92.1.7 工藝寬容度.............................................................................................102.1.8 光刻膠及其物理特性.......................................................

10、......................102.1.9 分辨率增強技術.....................................................................................122.2 光刻工藝基本流程....................................................................................

11、.......152.2.1 氣相成底膜.............................................................................................162.2.2 涂光刻膠...............................................................................................

12、..162.2.3 軟烘.........................................................................................................162.2.4 對準及曝光..........................................................................................

13、...162.2.5 曝光后烘焙..............................................................................................172.2.6 顯影....................................................................................................

14、......172.2.7 堅膜.........................................................................................................182.2.8 顯影后檢查......................................................................................